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차세대 전자산업용 고기능 필름기술 및 전망 (첨단기술보고서)

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요 약 문
고기능 필름 제품은 다양한 기술 및 제품이 사용되며, 기술집약도가 높고 복합적 기술이 필요하다. 특히 광학적 특성이 요구되는 TFT-LCD용 필름은 국내 수요만 1조원에 이르기 때문에 일본, 대만과의 경쟁에서 지속적인 경쟁력 확보를 위한 소재개발 및 국내 필름산업의 고도화가 필수적이다. 본 보고서에서는 세계 고기능 필름산업의 전반에 대한 이해 및 주요 선진사에 대한 벤치마킹을 기초로 하여, 기술적 과제 및 국내 필름 산업의 발전 방안에 대해 고찰하였다. 첫 번째로 고기능성 필름을 핵심기술로 분류하여 크게 코팅, 증착, 연신 및 라미네이션의 4대 분야로 분류하여 고찰하였고, 두 번째로 각 고기능 필름 제품별 시장 동향 및 상세기술 로드맵(Roadmap)을 조사하였다. 반도체용의 경우에는 TAB(Tape Automated Bonding)과 캐리어 테잎을 중심으로 조사하였고, 디스플레이용의 경우에는 광학특성 필름을 중심으로 고찰하였다. 끝으로 향후 환경친화형 생분해성 필름제품의 수요가 급증할 것으로 전망됨에 따라, 생분해성 필름 제품에 대해 전망해보았다. - 목 차 - 1. 필름소재 산업의 개요………………………………………………………………….………(2) 1.1. 필름소재의 개요……………………………………………………………………………(2) 1.2. 해당 산업 분야의 중요성…………………………………………………………………(2) 1.3. 고기능필름에 사용되는 플라스틱 종류…………………………………………………(3) 1.4. 시장동향……………………………………………………………………………………..(3) 2. 고기능 필름소재 산업의 개요……………………………………….………………………..(4) 2.1. 시장전망……………………………………………………………………………………..(4) 2.2. 전자재료용 고기능 필름의 분류 및 그 시장동향……………………………………..(5) 2.3. 초고내열 슈퍼엔지니어링 고기능 필름의 분류 및 시장동향……………………….(7) 3. 고기능필름 전방 수요 산업의 동향………………………………………………………….(7) 3.1. LCD 재료…………………………………………………………………………………..(7) 3.2. PDP 재료…………………………………………………………………………………...(8) 3.3. 유기EL 재료………………………………………………………………………………..(8) 4. 기능/분야별 필름소재 산업……………………………………………………………………(8) 4.1 반도체 실장분야…………………………………………………………………………...(8) 4.2 PCB 분야……………………………………………….…………………………………..(9) 4.3. LCD구동칩 실장기술과 고기능성 필름……………………………………………...(11) 4.4. ACF(이방성도전필름) …………………………………………………………………...(14) 4.5. 유리대체 플라스틱 기판용 투명도전 필름……………………………………………(17) 4.6. 생분해성 필름…..…………………………………………………………………………(18) 5. 결론…..………………………………………………………………………………………….(18) 6. Reference…..…………………………………………………………………………………….(19)
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