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동향

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모바일 및 IoT 대응 3D/2.5D/2.1D 반도체 패키지 기술

2017-04-13 org.kosen.entty.User@2abea765 연지현(yeonji)

분야

정보/통신

발행기관

김경섭

URL

http://

첨부파일

반도체 집적도 향상을 위한 미세공정의 한계를 극복하기 위해 반도체 후공정(조립기술, Back-end) 기술이 주목 받고 있다. 반도체 패키징 기술은 신시장 창출인 소형화, 고성능화, 저전력화를 도모할 수 있는 분야로 진행되고 있고, IoT(Internet of Things)와 웨어러블, 인공지능 등 새로운 분야의 도전에 첨단 패키징 기술이 현재는 대안이다. 4차산업 시대에는 생산비 절감, 성능 향상, 기능 통합을 동시에 실현할 수 있는 공정이 핵심요소이고, 반도체 후공정의 역할이 시스템 직접화의 방향으로 진화 중이며, 그 중심에 임베디드 IC 및 WLP(WLCSP, FOWLP(Fan Out Wafer Level Package, PLP(Panel Level Package), TSV(Through Si Via 등))을 기반으로 하는 첨단 3D/2.5D/2.1D 패키징 기술이 있다. 현재는 집적도를 향상시키고 더 높은 성능의 반도체를 구현하기 위해 2.1D, 2.5D FOWLP와 3D 적층 패키지가 시장에서 주목 받고 있고, 핵심은 제조비용 절감에 따른 가격 경쟁력이다. 본 고에서는 동종 및 이종 기술의 융복합화를 도모하여 새로운 시장 개척에 기여할 수 있는 모바일, IoT, 웨어러블 기기 등에 유리한 3D/2.5D/2.1D 반도체 패키지 기술 개발에 대하여 분석하였다.

출처-정보통신기술진흥센터

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