분야
재료,화학
발행기관
한국산업기술평가관리원
발행일
2022-06-02
URL
목적
★ 반도체 패키징용 언더필 소재 기술을 전반적으로 소개하고, 관련 핵심기술 개발 현황을 화학소재 관점에서 구체적으로 소개
★ 국내·외 화학소재 기반 언더필 기술 개발 동향 및 시장 현황을 제공하고 향후 기술 개발 추진 방향에 대한 고찰
시사점 및 정책제안
★ 4차 산업혁명 시대에 따른 첨단기술(인공지능, 5G, 자율주행 등)의 확대로 빠른 데이터 처리속도에 대한 니즈가 커짐에 따라, 고성능, 초소형 반도체 기술에 대한 수요가 폭증하고 있으며, 고도화된 반도체 칩의 고성능화를 가능케 하는 패키징용 화학소재가 주목받고 있음
★ 그 중에서도 반도체 칩과 기판 틈새에 적용되어 반도체 소자의 신뢰성과 구동 성능을 높이는 언더필 소재는 반도체 소자와 기판 간의 간격이 미세화 트렌드로 인해 좁아짐에 따라, 충진시간 증가와 생산수율이 감소하는 문제점이 발생하여 이를 개선할 수 있는 초미세 피치용 언더필 소재의 개발 필요
★ 초미세 피치 플립 칩 패키징용 언더필 소재는 전 세계시장의 약 80%를 일본의 특정 기업이 독과점하고 있어, 소재 자립화 및 국내 공백 기술 강화를 위한 지원이 절실
★ 최근에는 플립 칩 패키지의 범프 피치가 100~150㎛의 넓은 피치에서 50㎛ 이하의 초미세 피치로 전환 중에
있으며, 흐름성 및 내열 충격성을 향상시키고 초미세 범프 피치에 대응할 수 있는 언더필 소재 기술(원소재
기술, 복합화 기술) 및 공정 기술 개발 지원이 필요함
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