2020-12-07
org.kosen.entty.User@7f13f13f
김동욱(caligna)
- 1
삼성에서 진행중인 2.5D/RDL INTERPOSER에 대한 정보나 지식 있으시면 공유 부탁드립니다.
발표자료나 논문 등 어떤 자료라도 좋습니다
기술의 기본 맥락은 이해하고 있으나
공정이 어떻게 진행되는지, 어려움은 무엇인지, 개선해야할 것은 무엇이 있는지 등
실질적인 정보가 얻고싶습니다.
관련 분야 전문가분들 부탁드려요!
발표자료나 논문 등 어떤 자료라도 좋습니다
기술의 기본 맥락은 이해하고 있으나
공정이 어떻게 진행되는지, 어려움은 무엇인지, 개선해야할 것은 무엇이 있는지 등
실질적인 정보가 얻고싶습니다.
관련 분야 전문가분들 부탁드려요!
- 반도체
- 패키징
- FOPLP
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 1
-
답변
이동욱님의 답변
2020-12-09- 2
패키징 관련 참고자료 남겨드립니다.
패키징 재료 관련 참고사항은 YOLE 2018 자료가 구글검색하시면 나옵니다.
패키징 학회인 KMEPS 검색해서 들어가시면 최근 패키징 관련 기술 및 논문 다운로드 열람 가능하구요
오래된 자료긴 하지만 전북테크노파크에서 발행한 이슈앤테크 2015년 Vol.42 도 괜찮습니다.