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EPTC 학회는 IEEE CPMT에서 인증한 flagship conference중 아시아에서는 유일한 반도체와 마이크로 시스템 패키징 관련 학회로서 가장 큰 규모를 자랑하며, 이번으로 금번 16회를 맞이합니다. IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology Society)이 주관하고, 이번 학회에서는 35개의 세션에 모두 23개국으로부터180여 편의 논문이 발표되며, 2개의 keynote 발표, 6개의Short Course, 5개의 invited paper 와 2일간의 논문 발표와OSAT, 패키징 장비 및 재료 관련 업체가 참석하는 전시회로 이루어집니다. 특히 미국과 유럽에서 전체 참여자의 40%이상이 참여하여 더욱 국제적인 규모의 학회로 발전하고 있습니다. 한국, 중국과 대만, 말레이시아, 태국, 싱가포르 등이 현재 세계 반도체 생산과 전자 패키징 생산의 중심이며, 현재 세계적인 반도체 및 3D TSV, TSV interposer, MEMS packaging, 3D interconnects, Embedded technologie 등의 패키징 관련 기술의 현황과 새로운 기술이 많이 소개될 것으로 기대하고 있습니다. 특히 AMKOR, ASE, SPIL, STATSCHIPAC, UTAC, PTI 등 세계적인 반도체 패키징 기업들, TSMC, UMC, SMIC, Global Foundries 등 Foundry 기업들, Maxim, Skywork, Spreadtrum, Mediatek, ST Mico, FREESCALE, INTEL, IBM, Infineon Technology, Texas Instrumentent, Qualcomm, Broadcom, Marvell 등 기업체와 IMEC, IZM Fraunhofer, KAIST, LETI-CEA, ITRI(Industrial Technology Research Institute, Taiwan), ETRI 등의 연구소 및 유수의 대학들이 다수 참여하여 새로운 응용과 기술이 어떻게 새로운 반도체 패키징과 소자에 적용되는지에 관해 양산적인 측면과 개발 측면에서 모두 충실한 접근이 이루어질 것으로 생각합니다.

지난 10수년간 EPTC 학회에 참여해서 발표하면서 느낀 것은 마이크로시스템 패키징의 폭넓은 분야에서 다양한 연구결과와 최신 경향을 짧은 시간에 접할수 있다는 것입니다. 현재 국제적으로 관심을 받고 있는 주요분야의 전문가들과 각국의 선진 업체 및 연구소 연구팀의 강연을 듣고 또 자유롭게 토론할 수 있는 것이 가장 큰 수확이 될 것입니다. 아울러, 학계뿐 아니라 기업들의 연구동향도 파악할 수 있어서 향후 기업과의 연계에 도움이 될것입니다. 저는 올해 Innovative Wafer Level Package Manufacturing in FlexibleTM Line 의 제목으로 초청논문 요청을 받아 발표할 예정입니다.

이번 학회보고서에는 EPTC 에서 발표하는 전반적인 분야들의 경향과 첨단분야을 명확하게 기술할 계획입니다.
1. 그 전반적인 분야 (Flipchip, SiP, SoP, 3D packaging, MEMS packaging, wafer level packaging)의 전반적인 동향에 대해서 기술할 것입니다.

2. 최근 주목을 받고 있는 첨단분야들 (예를 들면 IoT, sensor, MOEMS, Bio technology, 2.5/3D TSV, embedded technology, ultra thin profile solution 등)에 대해서는 비교적 자세하게 서술할 계획입니다.

3. Keynote 및 초청강연 등의 세션을 통하여 최신 연구 동향과 앞으로 의 흐름에 대해서도 기술할 계획입니다.

4. 마지막으로, 전시회에 참석하고 논문발표를 활발하게 연구개발하는 기업들의 연구내용에 대해서도 정리할 계획입니다.