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ECTC 학회는 반도체와 마이크로 시스템 패키징 관련 학회로서는 세계에서 가장 권위 있는 학회로 올해로 65회를 맞이하였다. IEEE, ECA(Electronic Components, Assemblies & Materials Association), IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology Society), EIA(Electronic Industires Alliance) 등이 주관한다.
작년 2014년도 64회 학회에서는 40여개 국에서 1000명 이상이 참석하였으며, 41개의 발표장(36개의 구두 발표장, 5개의 포스터 발표장)에서 350개의 technical papers 가 발표되었다. 600여개의 초록이 접수되었고 그중 심사를 거쳐서 350여개의 논문이 채택되었다. 전체 논문중 45% 는 교육 기관에서, 44%는 기업체에서 그리고 나머지 11%가 연구소에서 제출되었다.

이처럼 산업계와 학계에서 거의 동등하게 논문이 발표된 가운데 미국에서 1/3 가량의 많은 논문들이 발표되었고 또한 중국에서 발표된 논문이 1/5에 가까와서 논문발표국 순위에서 3등이었다.

ECTC 학회는 패키징 전문 학회로서 새로운 기술의 발전과 반도체 산업에 끼칠 영향에 대한 많은 논의가 있고 IoT, 바이오 기술 등 새로운 제품 기술에 대한 패키징 연구 및 산업체의 준비에 대한 협력도 이루어진다.
현재의 세계적인 반도체 및 3D wafer stacking, TSV(through silicon via) technology, Package level 3D interconnects, Embedded Packaging Technology, 14/16nm Cu/ultra-low-k packaging등의 패키징 관련 기술의 현황과 새로운 기술이 많이 소개될것으로 기대된다.
Intel, IBM, AMD, Apple, Nokia, Broadcom, Qualcom, Xilinx, Samsung, Mediatek, Hitachi, Fujitsu, Renesas, TSMC, Global foundry 등 세계적인 기업들과 IMEC, IME, IZM Fraunhaufer, PRC(Packaging Research Center) in GIT(Georgia Insititute of Technology), LETI-CEA, ITRI (Industrial Technology Research Institute, Taiwan), ETRI 등의 연구소, ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC LTD 등 OSAT 회사들 및 유수의 대학들이 다수 참여하여 새로운 제품/생산 기술과 새로운 반도체 패키징의 개발과 응용에 대한 발표가 있을 것으로 기대 된다.

세계 최대의 반도체 관련학회인 ECTC2015 에서 본인은 advanced wafer level packaging기술에 대한 논문을 발표할 예정이다. 따라서 학회참석과 더불어 첨단 패키징 기술과 발전동향을 소개하고 이를 Kosen 회원들과 나누고자 학회보고서 작성을 신청하게 되었다.

350여편의 많은 논문이 발표되므로 최근 가정 각광받는 TSV, 3D pacakging 그리고 IoT/wearable 관련, MEMEMS/Sensor 관련 분야에 대한 발표들을 중점적으로 정리할 계획이다. 또한 새롭게 각광받는 embedded technology기술에 대해서도 깊게 분석할 예정이다.