17th Electronics Packaging Technology Conference
2015-10-29
org.kosen.entty.User@23b7218a
윤승욱(ytriumph)
행사&학회소개
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휴대폰 및 휴대용 기기 뿐아니라 새로운 블루 오션으로 고려되는 Wearable Electronics/IoT 에 적용하는 단박단소형 및 저가형 제품기술에 대한 발표와 논의가 많을 것으로 생각한다. 따라서 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 저가형 플립칩기술, 새로운 기판 재료 및 구조 등에 대해 정리하고 새로운 기술 개발 및 그 가능성, 향후 발전 방향에 대해 보고 하고자 한다.