17th IEEE Electronics Packaging Technology Conference 2015
2015-11-03
org.kosen.entty.User@994ff09
윤승욱(ytriumph)
분야
전기/전자
개최일
2015-12-02~2015-12-02
신청자
윤승욱(ytriumph)
개최장소
Singapore, ;Singapore
URL
행사&학회소개
EPTC학회는 IEEE에서 개최하는 아시아에서 열리는 반도체와 마이크로 시스템 패키징 관련 학회로서는 가장 큰 규모이며 이번으로 금번17회를 맞이한다. IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology Society) 이 주관하며 이번 학회에서는 30 여개의 세션에서 구두 및 인터엑티브 발표 포함 180여 편의 논문이 발표될 예정이다. 또한2일 간의 논문발표외에 keynote 발표, 6개의Short Course와 OSAT, 패키징 제조 장비, 계측 및 검사 장비 및 재료 관련 업체가 참석하는 전시회로 이루어졌다. 매년 학회 참석 인원도 약 350여명으로 최근 중국이 공격적인 반도체 기술 투자로 인해 많은 중국 업체와 연구소, 대학 등지에서 다수 참석할것으로 기대된다. 현재 한국, 중국과 대만, 말레이시아, 태국, 싱가포르 등이 현재 세계 반도체 조립 위탁생산과 전자 패키징 양산의 중심이므로 최첨단의 세계적인 반도체 조립 기술, fanout WLP, Embedded technology및 3D TSV, TSV interposer, MEMS packaging, 3D interconnects등의 패키징 관련 기술의 현황과 새로운 기술이 많이 소개될 것이다. 회사의 특히, AMKOR, ASE, SPIL, STATSCHIPAC 등 세계적인 반도체 패키징 기업들, ST Mico, FREESCALE, INTEL, Infineon Technology, Texas Istrumenent, Qualcomm, Broadcom, MTK, Marvell 등 기업체와 IMEC, IZM Fraunhofer, KAIST, LETI-CEA, ITRI (Industrial Technology Research Institute, Taiwan), ETRI 등의 연구소 및 유수의 대학들이 다수 참여하여 새로운 응용과 기술에 대한 논의가 있을 것이다.
보고서작성신청
최근 Mobile 제품에 이어 휴대용 전자제품과 IoT제품에 대한 패키징 기술에 대한 관심이 많아지면서 이번 학회에는 웨이퍼 레벨 패키징, 임베딩 기술 및 TSV인터포저 기술에 관련된 논문이 많이 발표될것으로 예상된다. 따라서 이와 같은 분야에 대해 최근 기술동향과 제조 기술개발에 대해 정리 및 보고하도록 하겠다.
본인은 이번 학회에서 advanced wafer level packaging 기술에 대해 초청강연을 하게된다.
본인은 이번 학회에서 advanced wafer level packaging 기술에 대해 초청강연을 하게된다.