CMOS-Technology-Enabled Flexible and Stretchable Electronics for Internet of Everything Applications
2016-01-17
org.kosen.entty.User@3780cc76
구재본(kjb0706)
첨부파일
행사&학회소개
1. Introduction
2. Why Use CMOS Processing Technology?
3. Silicon (100) Substrates
4. Why Can Small Chips Not be Used?
5. Strategies for Obtaining Thinned-Down Silicon
5.1. The Device-Last Approach
5.2. The Device-First Approach
6. Handling, Transfer and Bonding Thinned Silicon
6.1. Handling Thinned Wafers
6.2. Destination Substrates
6.3. Bonding Materials
7. Devices Based on Flexible Silicon (100)
8. Imparting Stretchability
8.1. Why Stretchable Electronics?
8.2. Means of Imparting Stretchability
9. Outlook and Concluding Remarks
2. Why Use CMOS Processing Technology?
3. Silicon (100) Substrates
4. Why Can Small Chips Not be Used?
5. Strategies for Obtaining Thinned-Down Silicon
5.1. The Device-Last Approach
5.2. The Device-First Approach
6. Handling, Transfer and Bonding Thinned Silicon
6.1. Handling Thinned Wafers
6.2. Destination Substrates
6.3. Bonding Materials
7. Devices Based on Flexible Silicon (100)
8. Imparting Stretchability
8.1. Why Stretchable Electronics?
8.2. Means of Imparting Stretchability
9. Outlook and Concluding Remarks
보고서작성신청
플렉서블 하고 스트레처블 한 전자소자는 인간의 삶의 질을 증강시키기 위한 초연결 사회에서 사람, 프로세스, 데이터, 그리고 디바이스가 연결되는 IoT, IoE 응용에서 매우 중요하다. 하지만 유기물 기반의 플렉서블 스트레처블 전자소자는 신뢰성, 특성, 대량 생산성 등의 측면에서 아직 해결해야 할 많은 문제를 안고 있다. 본 리뷰 논문에서는 기존의 실리콘 기반의 CMOS 기술이 어떻게 유연하고 신축이 가능한 전자소자로 활용될 수 있는가에 대한 최근까지의 연구 결과와 동향에 대해 상세히 기술하고 있다. 새로운 IoE 시대에 우수하고 신뢰성 있는 Si 기반의 CMOS 기술이 어떻게 응용될 수 있는지에 대한 전략과 전망 등을 제시하고 있어 유익한 자료라 판단된다.