Recent Progress in Materials and Devices toward Printable and Flexible Sensors
2016-02-29
org.kosen.entty.User@25f71f9f
구재본(kjb0706)
첨부파일
행사&학회소개
1. Introduction
2. Platform Considerations for Flexible Electronics
2.1. Materials
2.2. Processing of Flexible Substrates
2.3. Mechanics for Flexible Devices
3. Sensor Applications
3.1. Electromechanical Sensors
3.2. Photonic Sensors
3.3. Chemical and Biological Applications
3.4. 3D-Printing Technology
4. Issues and Challenges
5. Conclusions and Outlook
2. Platform Considerations for Flexible Electronics
2.1. Materials
2.2. Processing of Flexible Substrates
2.3. Mechanics for Flexible Devices
3. Sensor Applications
3.1. Electromechanical Sensors
3.2. Photonic Sensors
3.3. Chemical and Biological Applications
3.4. 3D-Printing Technology
4. Issues and Challenges
5. Conclusions and Outlook
보고서작성신청
인쇄전자소자는 웨어러블 전자소자 기술의 새로운 장을 여는데 핵심적인 기술이다. 반도체 잉크를 사용하여 플렉시블 기판에 인쇄 공정 방법으로 유연한 센서들을 집적하여 만들 수 있다. 환경 뿐 만 아니라 인체의 다양한 자극을 감지하기 위해서 잉크 기반의 반도체를 활용하여 플렉서블 혹은 스트레처블 기판 위에 센서를 만드는 것에 최근에 관심이 높다. 본 리뷰 논문은 미래의 웨어러블 센서 기술을 위한 소재와 소자의 최근 진보된 결과들에 대해 상세히 기술하고 있어 유익한 자료라 판단된다.