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학회보고서 작성안내

Electronical Component of Technology Conference (ECTC)

2016-05-10 org.kosen.entty.User@61a6315a 윤승욱(ytriumph)

    분야

    전기/전자

    개최일

    2016-05-31~2016-06-03

    신청자

    윤승욱(ytriumph)

    개최장소

    United States,Las Vegas

    URL

    http://www.ectc.net

행사&학회소개
ECTC 학회는 IEEE에서 개최하는 반도체와 마이크로 시스템 패키징 관련 학회로서, 유사 전자 패키지 관련 학회 가운데 규모가 가장 큰 학회로 알려져 있다. 이번으로 금번 66회를 맞이하며, IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology Society)이 주관하였다. 이번 학회에서는 40 여개의 세션에 구두 및 포스터 발표 포함 해서 400여편의 논문이 발표될 에정이다. 1번의 keynote 발표, 6개의 특별 강연 및 세미나, 16개의Short Course, 3일간의 논문 발표 그리고 100여 개의 OSAT, 패키징 장비 및 재료 관련 업체가 참석하는 전시회로 이루어질 것으로 전망한다. 또한 학회 참석 인원도 작년의 1500여명과 유사한 인원이 참석할 것으로 학회 준비 위원회에서 예상하고 있다.
보고서작성신청
세계적인 반도체 기업들에서 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-in WLP, Fan-out WLP), 3D TSV, TSV interposer, MEMS packaging, 3D interconnects, Embedded technology 등의 패키징 관련 기술의 현황과 새로운 기술을 많이 소개될 것으로 생각한다. 이번 학회에는 특히 새롭게 적용하는 휴대용 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 착용형 전자 제품(Wearables ㄸlectronics)을 위한 소형화 집적화, 특성 향상 및 새로운 제조 기술 (InFO Integrated Fan-Out PKG), SiP 등) 에 대한 많은 발표가 기대된다. 또한 최근 중국의 과감한 반도체 부분의 투자와 공적적 M&A로 인한 새로운 중국 시장 및 패키징 산업체 구조 재편에 대한 논의가 많을 것으로 생각한다.

15년간 이상 ECTC 학회에 참여해서 발표하면서 느낀 것은 마이크로시스템 패키징의 폭넓은 분야에서 다양한 연구결과와 최신 경향을 짧은 시간에 접할수 있다는 것이다. 주요분야의 여러 전문가들과 각국의 선진 업체들 및 최신 기술을 발표하는 연구소 연구팀의 강연을 듣고 많은 지식과 산업체의 신동향을 접하며 또한 여러 분야의 전문가들이 자유롭게 토론할 수 있는 것이 연구원 및 개발자들에게 많은 도움이 된다. 아울러, 학계뿐 아니라 기업들의 차세대 연구동향도 파악할 수 있어서 향후 기업과의 연계에 도움이 될 것이다.
본인은 올해 ECTC2016에서 Advanced 3D eWLB-PoP (embedded Wafer Level Ball Grid Array - Package on Package) Technology의 제목으로 논문을 발표할 예정이다.
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