18th IEEE Electronics Packaging Technology Conference 2017
2016-11-16
org.kosen.entty.User@547d7a30
윤승욱(ytriumph)
행사&학회소개
보고서작성신청
이번 학회보고서에는 EPTC 에서 발표하는 전반적인 기술 분야들을 정리해서 최신 기술의 경향과 첨단응용분야을 보고할 계획입니다.
1. 그 전반적인 분야 (FOWLP/WLCSP, Flipchip, SiP, 3D packaging, MEMS packaging, )의 전반적인 동향에 대해서 기술할 것입니다.
2. 최근 주목을 받고 있는 첨단응용분야들 (예를 들면 Automotive, IoT, sensor, MOEMS, Bio technology)에 적용하는 패키지 기술에 대해서 비교적 자세하게 서술할 계획입니다.
3. Keynote 및 초청강연 등의 세션을 통하여 최신 연구 동향과 앞으로 의 흐름에 대해서도 기술할 계획입니다.
4. 마지막으로, 전시회에 참석하고 논문발표를 활발하게 연구개발하는 기업들의 연구내용에 대해서도 정리할 계획입니다.
감사합니다.
1. 그 전반적인 분야 (FOWLP/WLCSP, Flipchip, SiP, 3D packaging, MEMS packaging, )의 전반적인 동향에 대해서 기술할 것입니다.
2. 최근 주목을 받고 있는 첨단응용분야들 (예를 들면 Automotive, IoT, sensor, MOEMS, Bio technology)에 적용하는 패키지 기술에 대해서 비교적 자세하게 서술할 계획입니다.
3. Keynote 및 초청강연 등의 세션을 통하여 최신 연구 동향과 앞으로 의 흐름에 대해서도 기술할 계획입니다.
4. 마지막으로, 전시회에 참석하고 논문발표를 활발하게 연구개발하는 기업들의 연구내용에 대해서도 정리할 계획입니다.
감사합니다.