Design of Architectures and Materials in In-Plane Micro-supercapacitors: Current Status and Future Challenges
2016-12-03
org.kosen.entty.User@1a5f5058
김덕종(dkim03)
행사&학회소개
1. 서론
2. 전극 배열 제작 전략
3. 면상 마이크로-슈퍼커패시터를 위한 재료 공학
4. 면상 마이크로-슈퍼커패시터를 위한 전해질
5. 결론 및 전망
2. 전극 배열 제작 전략
3. 면상 마이크로-슈퍼커패시터를 위한 재료 공학
4. 면상 마이크로-슈퍼커패시터를 위한 전해질
5. 결론 및 전망
보고서작성신청
최근 면상에 전극 및 전해질이 함께 배치되어 별도의 분리막이 필요없어 구조는 단순하면서도 출력 밀도는 높은 마이크로-슈퍼커패시터가 휴대용 전자기기의 핵심기술로서 주목받고 있다. 본 논문에서는 마이크로-슈퍼커패시터의 핵심적인 사항인 전극 배열 설계 및 소재 관련한 최근까지의 연구 동향을 잘 정리하고 있어 국내 슈퍼커패시터 관계자들에게 유용한 정보를 준다고 판단하여 추천하는 바이다.