Printed Electronics: Effects of Bending and a Self-Compensation Means
2017-04-03
org.kosen.entty.User@4b5430c5
오세안(dhtpdks)
행사&학회소개
1. Introduction
2. Review of our fully-additive printing process
3. Bending and proposed localized self-compensation means
4. Bending of printed circuits
5. Conclusion
2. Review of our fully-additive printing process
3. Bending and proposed localized self-compensation means
4. Bending of printed circuits
5. Conclusion
보고서작성신청
웨어러블디바이스로 가기위한 플렉서블디바이스의 신뢰성에 대해 분석한 최근 논문으로서 실제 시장진입 가능성에 대해 다루고 있으며 국내 타 연구소 및 기업에게 많은 도움이 될 것으로 사료됩니다.