IEEE Electronics Components and Technology Conference 2017
2017-05-05
org.kosen.entty.User@5398deb6
윤승욱(ytriumph)
행사&학회소개
ECTC (Electronic Components and Technology Conference)는 패키징, 전자 소자 및 마이크로 전자 시스템 기술과 개발 및 교육을 함께 제공하는 세계 최대의 국제 학회 행사입니다. ECTC는 IEEE의 CPMT (Component, Packaging and Manufacturing Technology) 학회가 후원합니다. 올해로 66번째를 맞는 ECTC는 2017 년 5 월 30 일부터 6 월 2 일까지 미국 플로리다 주 레이크 부에나 비스타에있는 월트 디즈니 월드 스완 앤 돌핀 리조트에서 개최되며 약 40 회의 기술 세션 (구두 발표, 인터랙티브 프리젠 테이션, 학생 포스터) 16 개의 전문 개발 과정, 패널 토론, 본회의, CPMT 세미나, 전시 업체를위한 기술 코너 등이 준비되어 있습니다. 올해도 1500여명이상이 참석할 것으로 예상하고 있습니다. 논문은 350 여개가 발표가 준비되어 있습니다.
보고서작성신청
ECTC2017은 반도체 업계에서 점차 스마트폰 등의 휴대용 통신 제품에서 사물인터넷(IoT)과 착용형 전자 제품(Wearable Electronics)으로 관심 분야가 변화함에 따라 그 중요성을 더해가는 반도체 및 전자소자의 패키징 기술의 응용과 기술적 발전의 방향을 예측하고 토론할 수 있었던 기회라고 생각됩니다. 사물인터넷의 도입으로 현재 반도체 산업에서는 칩 레벨에서 시스템 레벨로의 확장이라는 새로운 패러다임 변화의 기로에 서 있고 패키징 기술은 폼 팩터(form factor) 개선 및 비용 절감(메모리 대역폭 포함), 전력 절감, 성능 및 기능의 요구를 충족하기 위한 필수적인 방법으로 인식되고 있습니다.
본 학회를 통해 패키징 기술 동향을 파악하고 새로운 기술의 개발과 응용제품에 대한 이해 그리고 나아가 패키징 어셈블리 기술이 준비하고 새롭게 도전할 분야에 대해서도 연구 및 분석하고자 합니다. 본인은 이번 ETC2017학회에서 28nm CPI 개발 및 특성에 관한 논문과 자동차용 77GHz 패키지 신뢰성 연구에 대한 2가지 논문을 발표합니다.
본 학회를 통해 패키징 기술 동향을 파악하고 새로운 기술의 개발과 응용제품에 대한 이해 그리고 나아가 패키징 어셈블리 기술이 준비하고 새롭게 도전할 분야에 대해서도 연구 및 분석하고자 합니다. 본인은 이번 ETC2017학회에서 28nm CPI 개발 및 특성에 관한 논문과 자동차용 77GHz 패키지 신뢰성 연구에 대한 2가지 논문을 발표합니다.