[11월 사전주제] 원자층 증착 기술 및 산업 현황
2021-11-23
org.kosen.entty.User@128c1f4d
윤정배(yoonjung)
원자층증착은 반도체 웨이퍼에 얇고 균일한 가스 막을 증착하는 용도에 주로 사용되며, 기존의 화학기상 증착 대비 100분의 1 수준으로 얇은 막을 입힐 수 있어 반도체 미세 공정에 반드시 필요한 기술로 전망됨. 더불어 정밀한 패턴 형성이 가능하고 단차피복성(Step Coverage)이 우수해 자가정렬 멀티 패터닝(Self-aligned Multi Patterning), 3D 낸드플래시 메모리 그리고 핀펫(FinFET) 공정 등에 이용될 것으로 예상되며, 관련된 기술 및 산업 현황에 대해 리포트 작성 신청합니다.