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학회보고서 작성안내

[12월 사전주제] 반도체 패키징에서 대기압 플라즈마 적용

2023-12-21 org.kosen.entty.User@4839b8af 성진욱(cermetal)
반도체 디스플레이 분야에서 대기압 플라즈마 공정을 통한 표면 처리 관련 연구 개발 업무를 한 경험을 바탕으로
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