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학회보고서 작성안내

반도체 패키징에서 대기압 플라스마 적용

2024-01-09 org.kosen.entty.User@6243e8d8 최원영(himeggang)
반도체 패키징에 대기압 플라스마 적용한 예를 소개하고 상황에 따라서 공정에 적용될 가능성에 대하여 논의하고 관심 있는 분이나 확장 시키고자 하시는 분을 Contact 하기 위하여 첨부를 보냅니다. 플라즈마 라고 보통 쓰는데.. 플라스마로 다 고쳤고 기타 그림이 안 맞는 부분을 수정 하였습니다.
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