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학회보고서 작성안내

[문장 교정] 최종교정본 올립니다

2024-01-23 org.kosen.entty.User@6964fa7e 교정자(editor)
"하이닉스에서는 12단 적층 HBM인 HBM3&3E까지 MR-MUF 사용 계획. MR-MUF의 단점으로 워피지(휨 현상)에 의한 접합 품질 문제, void 문제가 있음을 발표하였다."
이 문장 그대로 두셨던데, 문장 가운데
"MR-MUF 사용 계획."에서 마침표를 쉼표로 고쳤습니다.
수고하셨습니다. ^^
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