동향

반도체 패키징에서 대기압 플라스마 적용 (동향보고서)

최원영(himeggang)

삼성전자(주)
AVP설비개발팀

일반직

전기/전자분야 전문

멘토 활동 #CAE # Plasma # 공정 엔지니어 # 취업 #경력
  • 이 게시물이 최원영님의 첫글입니다.
코센리포트 평점  
해당 콘텐츠에 대한 회원님의 소중한 평가를 부탁드립니다.
5.0 (2개의 평가)
평가하기
등록된 댓글이 없습니다.