2004-03-26
org.kosen.entty.User@3452f818
강지훈(kosen1)
첨부파일
1. 사업내용
※ 연구내용 등 자세한 사항은 붙임의 제안요구서(RFP) 참조
2. 지원방법
○ 제안요구서(RFP)를 충족하는 과제에 한해 공개경쟁으로 선정·지원
○ 사업안내 및 과제 제안요구서(RFP)는 붙임의 <2004신규 및 추가공모 사업제안요구서> 참조하거나 사업단 홈페이지 (http://www.microsystem.re.kr) 의 공지사항에서 확인
3. 신청자격 및 방법 등
○ 신청자격
- 기술개발촉진법 제7조 제1항의 해당기관 및 단체(외국기관 포함)
○ 신청서류
- 신청 공문 1부
- 연구개발과제신청서 15부(당사업단 서식, 표지 1부 직인날인 나머지는 복사)
- 기업참여의사확약서 1부(기업참여시)
- 참여기업 사업자등록증 1부(기업참여시)
- 중소기업(벤처기업은 벤처기업인증서 제출)인 경우 상시근로자수, 자본금,
매출액을 확인할 수 있는 서류 1부
- 기업부설연구소인정서 1부(주관기관이 기업부설연구소인 경우)
○ 신청기간 : 2004. 3. 22(월) ～ 4. 7(수)
○ 신청방법
- 사업단 홈페이지에서 연구개발과제신청서 파일을 Download하여 작성
- 접수처로 우편송부(접수 마감일 18:00 도착분에 한함) 또는 직접 제출
4. 접수 및 문의처
○ 접수처
서울시 성북구 하월곡동 39-1 KIST內 산학연연구동 3층
지능형마이크로시스템개발사업단 사무국(우:136-791)
○ 문의처
- 통합칩 과제
· 과제공모 및 협약절차 문의 : 천대용 파트장 (958-6903, chdy@microsystem.re.kr)
· RFP 관련 기술적내용 문의 : 박선라 (958-5620, solla@microsystem.re.kr)
- UWB 과제
· 과제공모 및 협약절차 문의 : 윤희필 (958-6906, heepil@microsystem.re.kr)
· RFP 관련 기술적내용 문의 : 박선라 (958-5620, solla@microsystem.re.kr)