첨부파일
특허청 공고 제2005-7호
제6회 반도체설계 공모전 공고
특허청은 우수 반도체설계 기술의 공개적인 발굴･포상을 통하여 연구 분위기 조성 및 설계인력 저변 확대를 도모하고, 반도체설계분야의 기술혁신을 유도하기 위하여 『제6회 반도체설계 공모전』을 개최합니다.
2005년 3월 4일
특허청장 김 종 갑
1. 신청자격 및 대상
o 신청자격 : 반도체설계 관련 기업･연구소･대학의 개인 또는 팀(3인이하)
o 신청대상 : 공고일 현재 상업적 이용･전시･출품된 사실이 없는 것으로서, 설계결과물
접수일까지 반도체설계가 완성되었거나 완성될 수 있는 것
2. 신청서 접수
o 신청서 접수기간 : 2005. 3. 14(월) ～ 2005. 4. 29(금)
o 접수방법 : 참가신청서를 작성하여 인편 또는 E-mail로 접수
- 참가신청서 양식은 특허청홈페이지 (www.kipo.go.kr/semi) 또는 인터넷카페
(cafe.daum.net/kipocontest)에서 다운받아 사용
- E-mail 접수 : kishin89@kipo.go.kr 또는 spring@kipo.go.kr
3. 설계결과물 접수
o 제출기한 : 2005. 8. 12(금)
o 접수방법 : 제출서류를 작성하여 인편 또는 우편으로 접수
- 제출서류 양식은 상기 2.의 신청서 배부처에서 다운받아 사용
- 우편 접수 : (302-701) 대전광역시 서구 둔산동 920번지 정부대전청사 4동
특허청 반도체배치설계진흥실
4. 선정방법 및 절차
o 선정방법： 산·학·연·관 전문가중에서 심사위원회를 구성하여 선발
o 선발절차
신청서 접수 → 연구개발 → 설계결과물 접수 → 서면 심사 → 발표대상자 선발 →
구두발표 심사 → 우수작 선정 → 시 상 → 권리화 및 홍보 지원
o 발표 : 발표대상자 선발(9월), 우수작 선정(10월), 결과는 추후 인터넷 게시
5. 시상 및 당선작 지원
o 시상
- 대상(1팀) : 상장 및 상금(300만원)
- 금상(1팀) : 상장 및 상금(200만원)
- 은상(2팀) : 상장 및 상금(팀당 100만원)
- 동상(5팀) : 상장 및 상금(팀당 50만원)
※ 대상인 국무총리상의 대통령상 승격 및 기타 수상작들의 단계적 격상 추진
o 당선작에 대한 지원
- 제품카달로그 제작·배포 등 수요기업대상 홍보
- AP-SoC 2005에서 연구발표회 및 제품시연 기회부여
- 특허청 홈페이지 및 SIPAC 뉴스레터에 수상자 및 수상기술 홍보
- 특허청에 납부하는 반도체배치설계권 설정등록비 전액지원
- 한국반도체산업협회(KSIA)를 통한 홍보 및 행사참여 지원
6. 기 타
o 문의처 : 특허청 전기전자심사국 반도체배치설계진흥실(☎ 042-481-5971)
o 본 공모전과 관련한 양식 및 안내사항은 특허청홈페이지(www.kipo.go.kr/semi) 또는
인터넷카페(cafe.daum.net/kipocontest) 참조
■ 주최：특허청
■ 후원：산업자원부, 한국반도체산업협회(KSIA), 반도체설계자산센터(SIPAC)