2006-09-18
org.kosen.entty.User@99af928
최용준(next10cyj)
발주처
한국전자통신연구원
국가
분야
접수기간
2006-09-14 ~ 2006-09-18
06년도 MPW(칩) 제작지원 2차 수요조사 참여 알림
1. 개요: 2004년 하반기부터 시작된 『MPW(칩) 제작지원사업』이 올해로 3회째를 맞이하게 되었습니다. 금년 사업에 참여를 희망하는 모든 과제는 첨부문서를 참조하여 변경되었거나 누락된 정보를 업데이트 해 주시기 바랍니다. 더불어 금년부터는 업무 수행 절차를 명확히 하여 진행 할 예정이오니 준비에 만전을 기해 주시기 바랍니다.
2. 04 ~ 05년 사업을 통한 제작 현황
구분
2004
2005
2006(예상)
비고
파운드리사
디지털 부문
-
46
30
0.25㎛
매그나칩반도체
아날로그 부문
-
12
20
0.25㎛
매그나칩반도체
RF 부문
5
13
10
0.18㎛
미정
합계
5
71
50
-
-
3. 유의 사항
o 05년 참여 과제는 결과물 제출 완료 후 06년 사업 참여 가능함.
o 06년 사업 참여과제는 보드제작 및 검증을 위한 준비를 미리 해야 함
o 사업 일정을 반드시 준수하고 결과보고는 07년 1월 초순에 반드시 제출 해야함
o 06년 칩 제작물과 결과보고서의 내용을 평가하여 07년 사업에 반영함
o 06년 과제 참여 후 결과물 미제출시 칩 제작비용 일체를 센터가 정한 일정까지 납부
4. 추후일정
o 2006.09.말. 06년 MPW 제작지원 용역 업체 선정
o 2006.10. 중순 Back-end 교육 및 검증평가 실시
o 2006.10월 말 : Fab-in 예정
o 2007.01.30 : 사업종료
5. 제출서류(기존 공고문 참고)
- IT SoC MPW 수요조사서
- IT SoC MPW 개발 계획서 및 사양서
6. 문의사항
담당자 : 한국전자통신연구원 김창선(02-3433-6033, richard@etri.re.kr)