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산업자원부공고 제2007-120호 2007년도 제2차 부품·소재기술개발사업(공동주관) 세부추진계획 공고 2007년도 제2차 부품·소재기술개발사업(공동주관) 세부추진계획을 다음과 같이 공고하오니 동 계획에 포함된 지원대상 기술을 개발하고자 하는 기관, 단체, 사업자는 신청하여 주시기 바랍니다. 2007년 3월 30일 산업자원부장관 1. 사업 개요 ○ 지원유형 : 부품·소재 및 타 분야의 기술 혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 부품·소재기술에 대해 수요기업*을 포함한 복수의 사업자가 공동으로 주관하여 개발하는 사업 *「수요기업」이라 함은 기술개발사업자로부터 기술개발 결과물을 구매하기로 확약한 기업을 말함 ○ 지원규모 : 300억원 2. 지원 내용 및 절차 ■ 정부출연금(무담보·무보증·무이자) 지원 ○ 지원기간 : 4년 이내 ○ 지원금액 : 연차별 정부출연금 15억원 내외 ○ 정부출연금의 지원 비율 사업자 유형 수행형태 정부출연금 지원비율 중소기업, 대기업 중소기업의 비율이 2/3 이상인 경우* 기술개발사업비의 3/4 이내 중소기업의 비율이 2/3 미만인 경우 기술개발사업비의 1/2 이내 * 「중소기업의 비율 2/3 이상」이란 민간부담금(현금, 현물 포함), 기술개발 담당 내용, 주관기관(참여기업 포함) 수에서 중소기업 비율이 각각 2/3 이상임을 의미함 ■ 기술료 징수 사업자 유형 기술료 징수기준 기술료 납부기한 중소기업, 대기업 중소기업의 민간부담금이 총 민간부담금의 50% 이상인 경우 총 정부출연금의 20% 기술료 납부 통보일로부터 3년 이내 중소기업의 민간부담금이 총 민간부담금의 50% 미만인 경우 총 정부출연금의 40% 기술료 납부 통보일로부터 5년 이내 ■ 민 부담금 (정부 이외의 자가 부담하는 비용) ○ 기술개발사업자는 기술개발사업비 중 정부출연금 이외의 비용을 현금 또는 현물로 부담하여야 하며, 이중 현금으로 부담하는 비용은 연차별 기술개발사업비의 15% 이상이어야 함 - 또한,「수요기업」의 경우 연차별 기술개발사업비의 3% 이상을 현금으로 부담하는 것을 원칙으로 함 ■ 지원 절차 ○ 공고(산업자원부) → 신청서 접수(한국산업기술평가원) → 사전검토(한국산업기술평가원) → 기술성 평가(평가사업단) → 부품·소재기술개발사업자 지정(산업자원부) → 협약체결 및 정부출연금 지원(산업자원부) 3. 기술개발 지원대상 ○ 차세대모듈부품기술과제 (16개) 【별표 1】참조 ○ 응용소재기술과제 (8개) 【별표 2】참조 ○ 부품요소기술과제 (5개) 【별표 3】참조 4. 신청 자격 ○ 주관기관 : 1개 이상의 수요기업을 포함하는 2개 이상의 기술개발사업자 - 주관기관이 기업인 경우 공고일 현재 창업한지 1년 이상 경과하고(사업자 등록일 기준) 접수 마감일 현재 기업부설연구소를 보유하고 있는 법인사업자이어야 함 * 총괄주관기관 : 기술개발과제를 총괄관리하는 사업자 * 세부주관기관 : 세부과제의 기술개발을 주관하여 수행하는 사업자 ○ 기술개발 유형별 수요기업의 참여기준 기술개발 유형 수요기업의 참여기준 차세대모듈부품기술과제 세부과제별로 수요기업이 반드시 포함되어야 함 응용소재기술과제 세부과제별로 수요기업이 포함되는 것을 원칙으로 하되, 세부주관기관이 비영리기관인 경우에는 예외를 인정할 수 있음 부품요소기술과제 - 수요기업의 연차별 참여비율(정부출연금 배분비율)은 50% 이내이어야 함 5. 신청서 교부 및 접수 ■ 신청서 교부 ○ 신청서식 및 작성요령 ○ 전산양식 등록 방법 안내 ■ 신청서 접수 ○ 전산 양식 등록 및 신청서 접수 기간 : 4.23(월)~4.30(월) 18:00까지 ○ 신청서 접수 방법 - 산업기술지원 홈페이지(http://www.itech.go.kr)에서 전산양식을 등록하여 접수번호를 부여받은 후 사업계획서 및 첨부 서류를 직접 접수 또는 우편 접수함(마감일 도착분에 한함) - 전산양식 등록 후 접수증을 출력하여 신청서류와 함께 제출하여야 함 - 「부품·소재기술개발사업 기술개발결과의 수요기업 구매확약서」를 반드시 제출하여야 함 - 우편물 표지에 인터넷 접수번호 및 과제명을 반드시 기재하시기 바람 ○ 신청서 접수처 - 서울시 강남구 역삼동 701-7 한국기술센터 8층 한국산업기술평가원 고객지원센터(우편번호 : 135-080) 6. 유의 사항 ■ 다음의 경우에는 지원 대상에서 제외함 ○ 기술개발의 목표 및 내용이 기개발/기지원 과제와 유사하거나 중복될 경우 ※ 국가연구개발사업 종합관리시스템(http://www.kordi.go.kr) 등을 활용하여 지원과제의 중복성 여부를 충분히 검토한 후 신청서를 접수하시기 바람 ○ 부품·소재기술개발사업의 최종 결과(부품·소재)가 외주가공 또는 외주생산에 의한 것일 경우(단, 설계기술이 포함된 기능성 반도체 분야의 개발은 지원 가능) ○ 접수 기간내에 사업계획서를 제출하였으나 전산등록을 하지 않은 경우 ○ 접수 기간내에 전산등록을 하였으나 사업계획서를 접수기간 이후에 제출한 경우 ○ 접수 마감일 현재 기술개발 주체가 정부기관으로부터 기술개발과 관련한 제재를 받고 있는 중이거나 의무사항을 이행하지 않고 있는 중인 경우(참여하는 모든 기업, 기업대표, 총괄책 자, 위탁기관, 위탁책임자 대상) ○ 접수 마감일 현재 참여기업이 부도상태, 금융기관 등의 채무 불이행(기업 또는 책임자) 또는 부채비율 1,000% 이상인 경우 ■ 다음의 경우 선정평가시 우대함 ○ 부품요소기술과제에서 동일 기술분야의 국가지정연구실(NRL)이 세부주관기관 또는 위탁기관으로 기술개발에 참여하는 경우 (지정관련서류를 신청시 제출) ○ 접수 마감일 현재 주관기관이 부품·소재전문기업, 세계일류상품 선정기업인 경우 (확인서를 신청시 제출) ○ 접수 마감일 현재 주관기관이 신기술인증(NET), 신제품인증(NEP), 신뢰성인증(R마크)을 받은 경우 (인증서를 신청시 제출) ■ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음 7. 향후 일정 ○ 2007년 5월 : 기술성평가 ○ 2007년 6월 : 기술개발사업자 지정, 협약 체결 및 정부출연금 지원 8. 문의처 ○ 한국산업기술평가원 부품소재실 (☎ 02-6009-8191, 8193~7) ○ 한국부품소재산업진흥원 부품개발팀 (☎ 02-3488-5121~7) [별표 1] 차세대모듈부품기술과제 (16개) ※ R.F.P.를 다운로드(RFP차세대모듈부품기술☜)하여 참조 요함 분야 전략품목 핵심부품소재 전기전자 진품확인용 13.56MHz RFID 태그 및 판독기용 SoC 진품확인용 13.56MHz RFID 태그 진품확인용 13.56MHz RFID 판독기용 SoC 진품확인용 13.56MHz RFID 판독기용 시스템 통합 모듈 DVB-S2 멀티미디어 칩셋 및 모듈 DVB-S2용 8PSK 이상 Network Interface 모듈 칩셋 DVB-S2용 HD급 멀티미디어 칩셋 DVB-S2용 Test bed 모바일용 통방융합 다기능/복합 단일 패키지 모듈 통방융합모듈용 고방열/고밀도 기판 통방융합 Quad-Band Antenna 통방융합 Quad-Band Filter 모바일용 통방융합 단일 패키 Advanced Resonator Module 2.9˝×1.2˝×1.2˝ 이내의 이동 및 위성통신용 원자공명기 원자공명기용 Tracking Resolution 3×10E-11급의 Digital Servo Synthesizer 원자공명기용 샘플링 타임 50개/100s급 Field Calibration Tuning Module 메모리 기능과 동화상 구현이 가능한 모바일 디바이스용 Flexible FLCD 모듈 개발 모바일 디바이스용 4.3“급 Flexible FLCD 패널 개발 WVGA급 Flexible FLCD 구동 IC 개발 나노 임프린팅 기술을 이용한 Flexible FLCD 셀갭 안정화 기술 개발 반도체· 디스플레이 장비 30nm급 반도체 소자용 OCD 측정 장치 30nm급 반도체 소자 OCD측정용 SE 장치 30nm급 반도체 소자 OCD측정용 SR장치 30nm급 반도체 소자 OCD측정용 고속 분광 검출 장치 30nm급 반도체 소자 OCD측정용 UV-VIS 광원장치 300mm급 차세대 패키징용 몰드형 미세솔더범프 제조장비 부품 템플레이트 활용 범프 제조 시스템 인테그레이션 몰튼 솔더 범프 제조용 템플레이트 Molten Solder용 직경 30-50 um급 무연 범프 Unit 5세대급 이상 AM-OLED 용 TFT 기능성박막의 저온증착 장비 Si 박막의 5세대급 저온(250 oC 이하) 증착 용 중성입자빔 소스 중성입자빔 소스를 채용한 5세대급 장비용 Chamber Unit AM-OLED 적용 가능한 TFT 기능성 박막의 5세대급 저온(250 oC 이하) 증착 장비 Platform 로봇 나노급 펄스 레이저 광원을 이용한 3차원 공간인식센서 개발 5Hz급 3차원 스캐닝을 위한 광학/구동 유닛 개발 나노급 펄스 IR 레이저유닛 개발 15kHz급 레이저 센서 신호처리 및 인터페이스 유닛 개발 나노급 펄스 광수신 유닛 개발 기계 습식 워터 젯 (Abrasive Suspensor Jet)을 이용한 친환경 초정밀 절삭 가공 시스템 200um급 Water jet용 Nozzle 40um급 Water jet용 Abrasive 회수율95%급 습식Water jet용 Catch Tank & Recycle Unit 곡선Cutting 250mm/sec급 Water jet용 Cutting Gantry 습식 Water jet System Integration 2.0~3.5톤 지게차용 연료절감형 파워쉬프트 드라이브 엑슬 모듈 PSD Axle용 전진2단/후진2단 변속기어트레인 PSD Axle용 컨트롤 밸브 블록 PSD Axle용 T-ECU 전자 제어 장치 자동차 고품질.원가절감형 신복합성형법에 의한 차세대 Sub-Frame Module Air Bulge Forming 공법을 이용한 서브프레임 소재 및 부품개발 대면적 후육 복잡 형상의 주조 서브프레임 개발 이종소재 용접공법을 이용한 고품질 서브프레임 모듈 개발 차세대 실형상 제조공법을 이용한 저코스트 알루미늄 서스펜션 코너모듈 시스템 인테그레이션 신레오포밍을 활용한 레터럴암, 텐션암 고인성 박육 다이캐스팅을 활용한 어퍼암 및 모듈브라켓 저코스트 실형상 복합성형공법을 활용한 전신재 알루미늄 너클 압출-사출 동시 공법을 이용한 표피일체 모듈화 및 천연소재 부품 단일 공정 표피 사출 일체형 Door Trim 천연펄프재를 이용한 압출-사출 동시성형 Crash Pad 흡음구조 부분 일체형 Under Cover 고강성 Underbody 모듈 동적비틀림강성 50Hz 이상의 프런트 부품 내구 피로강도 10400(KN/deg) 이상의 센터 리어 플로어 부품 언더바디 부품용 레이저 통합 시스템 능동형 엔진 마운트 시스템 능동 엔진 마운팅 시스템 통합 기술 개발 주행 NVH 저감용(30~250Hz대역) 전동식 능동 엔진마운트 주행 진동 저감용(30~100Hz대역)전자식 능동 엔진 마운트 Idle 진동 저감용 (20~50Hz대역) 공압식 능동 엔진 마운트 [별표 2] 응용소재기술과제 (8개) ※ R.F.P.를 다운로드(RFP응용소재기술☜)하여 참조 요함 분야 전략품목 핵심부품소재 금속 고품질 투명전도막용 고효율 타겟재 고기능/고순도 ITO 분말 고효율 투명전도막용 ITO 타겟 shadow mask용 저열팽창 인바합금 제조 Shadow mask용 고청정 인바합금 판재 포토 에칭성이 향상된 인바합금 냉간압연 판재 고강도 Lead Frame용 Fe-Ni 합금 박판소재 고강도 Lead Frame용 Fe-Ni합금 연속주조판재 Press가공성이 우수한 고강도 Lead Frame용 Fe-Ni합금 박판소재 차세대 반도체 패키징용 Fine pitch Au bonding wire 차세대 반도체 패키징용 Fine pitch Au bonding wire 화학 LCD용 TAC(Tri-Acetyl Cellulose) Film LCD용 TAC(Tri-Acetyl Cellulose) Film 개발 LCD COF용 15㎛ Pitch급 PI Film 개발 LCD COF용 15㎛ Pitch급 PI Film 개발 차세대 PDP Filter용 Hybrid Optical Polymer Plate 고색재현 면적 구현 Nano Color Plate High Efficiency Micro Patterned Plate Complex Conductive Plate Smart Pressure Sensitive Adhesive (S-PSA) 섬유 차세대 고기능형 Polyester 소재 무용제 공법의 친환경 폴리에스텔 SHMLS(Super High Modulus Low Shrimkage) 산업용 PET 섬유 Health Care(항균) 폴리에스테르 소재 [별표 3] 부품요소기술과제 (5개) ※ R.F.P.를 다운로드(RFP부품요소기술☜)하여 참조 요함 분야 요소기술군 세부핵심기술 전기전자 환경규제 대응 친환경 Colouring 기술 친환경 수용성 도료/도장 기술 전기화학적 공정기술을 응용한 친환경, 친인체적 표면처리 기술 다양한 칼라구현이 가능한 증착기술 디스플레이 Printing 기술 20 ㎛급 미세 패턴 형성 제어 기술 고농도 및 고안정성 Ink formulation 기술 고농도 잉크소재 가속 평가 기술 In-situ micro-patterning 평가 기술 기계 고출력 펄스전원기술을 이용한 대면적 초고속 플라즈마 증착기술 증착 장비용 고출력 펄스 전원 기술 증착 장비용 펄스 플라즈마 제어 기술 대면적 초고속 증착용 공정 장비화 기술 자동차용 elastomer 내구성 향상 기술 자동차용 방진고무의 내열내구성 및 감쇠성 향상 기술 와이퍼 블레이드 내구성 향상 기술 고속화 요소기술 초고속 주축의 구조설계 기술 공구 Clamping 및 유압장치 설계기술 Air-Oil 윤활 공급장치 설계기술