동향

반도체공정/장비(Semiconductor Process/Equipment)




메모리반도체의 지속적인 우위 유지를 위해 차세대 메모리반도체(MRAM, ReRAM, MLC-PRAM 등) 기술 개발
- 저전력 차세대메모리용 자기저항변화(자기저항비 120% 이상) 및 고신뢰성 터널베리어 신소재 개발
- 차세대 MLC PRAM 및 3차원 ReRAM 소자 재료 및 집적화 기술 개발
- 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심 소재 공정 기술 개발



선순환적이고 자생적인 국내 반도체산업 생태계 조성을 위한 미래 반도체소자 개발
- III-V Channel을 이용한 CMOS extension 기술 개발
- 0.7 V 이하 저전압 구동을 위한 Post-CMOS 미래 반도체소자 원천기술 개발
- Optical interconnection을 이용한 차세대 BEOL 기술
- 100nsec의 program/erase speed를 갖는 100nm 이하의 초저전력 reconfigurable 반도체 소자
및 소재 원천 기술개발
- 차세대 CMOS를 위한 실리콘기반의 터널링 접합 및 이종접합 에피 기술 연구
- 1x nm급 Defect Free EUVL을 위한 마스크 세정공정 및 Pellicle 개발



핵심 반도체 제조장비 및 핵심 소재ㆍ부품의 개발
- 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체 및 10세대 디스플레이용 식각장비 기술개발
- 검사용 광학분석 기술을 이용한 반도체/디스플레이 측정장비 기술 개발
- Damage Free 기술을 이용한 10nm급 반도체 및 8세대 디스플레이용 세정장비기술 개발
- 450mm Wafer 가공용 Dry Strip과 Wet Clean 공정 복합장비 개발
- 20나노 이하급 고집적반도체 핵심소재(블랭크 마스크, 슬러리, 비전도성 필름) 기술 개발
- 차세대 반도체용 진공공정의 실시간 측정/진단/제어기술 개발
- 하이브리드 태양광반도체 장비기술 개발
- 32nm/300mm급 반도체 후공정용 웨이퍼 가공장비 개발
- 초미세 고신뢰성 배선기술 개발
고속전송용 40㎛ 피치급 플렉서블 PCB 소재 및 공정기술 개발




출처 - 한국산업기술평가관리원 KEIT PD이슈리포트(2014-1-9)




**자세한 내용은 아래의 URL에서 확인하시기 바랍니다.

http://www.keit.re.kr/article.do?psStep=view&psPage=3&bbsCD=itep_data1_bor&shSearch=&shKeyword=&shCategoryCD=PD%C0%CC%BD%B4%B8%AE%C6%F7%C6%AE&shUserID=&gbn=04_32&BIdx=88138

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