2016-08-18
org.kosen.entty.User@5009d364
연지현(yeonji)
본 기술이전은 “통신용 10Gbps 반도체 레이저 칩 상용화 연구 및 생산기술 개발사업” (과제번호: 10048998)의 결과물인 “고속 DFB laser 개발을 위한 소자 simulation 기술“에 관한 것으로서
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