동향

4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술

분야

전기/전자

발행기관

최광성, 배현철, 장건수, 엄용성

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최근 전자 패키징 기술의 발전으로 빅데이터, IoT, 인공지능, 가상현실, 증강현실 등 4차 산업혁명의 핵심 기술이 구체화되고 있다. 구체적으로 2.5D/3D 집적 기술을 기반으로 한 이종 접합 기술, 대용량(High bandwidth) 인터페이스 기술, 방열 기술 등이 그것이다. 본 고를 통해 언급된 기술들의 최근 동향과 앞으로 발전 방향을 살펴보았으며 이러한 숨어 있는 기술들의 지속적인 국산화 및 고도화로 다가오는 4차 산업혁명 시대에 대한민국의 기술적인 우위를 확보할 수 있기를 바란다.

출처-한국전자통신연구원

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