- 최근 플렉서블 디스플레이, OPV, Smart Tag 등이 제품으로 현실화되고 있으며, 이러한 플렉서블 전자소자의 새로운 저가/대량 생산 플랫폼으로서의 롤투롤 패터닝 기술의 현재 역할, 이슈 및 기술개발 동향을 분석함으로써 앞으로 롤투롤 패터닝 시스템의 개발 방향을 알아보고자 함
○ 주요현황
- (롤투롤 인쇄공정 기술 한계) 롤투롤 인쇄전자 기술이 부품의 제조비용과 공정단계 감소 및 기계적 유연성 증대라는 장점을 바탕으로 광범위한 부품 개발 분야에서 혁신적인 잠재 기술로서 많은 관심을 받아온데 반해, 기존 반도체/디스플레이 기술에 기반한 제품에 비해 상대적으로 단순한 회로만을 구성할 수 있고 전기적 특성이 약하며, 제품의 신뢰성이 낮아 시장 진입이 쉽지 않음
- (롤투롤 패터닝 기술 패러다임 변화) 유연전자 소자의 생산은 저가의 롤투롤 인쇄 공정과 고품질의 증착/노광 공정이 융합된 롤투롤 하이브리드 생산을 통해 성능/가격 측면에서 최적화된 솔루션을 개발하는 방식으로 패러다임이 변화되고 있음
- (롤투롤 고정밀 패터닝 기술의 부재) 롤투롤 기술의 시장 진입이 제한되는 대표적인 이유로 정밀 중첩 패터닝 기술의 부재를 들 수 있으며, 향후 롤투롤 패터닝 기술의 주요 개발 방향은 대면적 디스플레이용 Active matrix TFT 백플레인의 생산이 가능한 수준의 고분해능 패턴 형성 및 중첩 정밀도 개선이 될 것으로 예측
○ 시사점 및 정책제안
- (시장 요구 대응) 플렉서블 전자소자에 대한 시장의 수요와 기대에 현재 인쇄기반의 롤투롤 패터닝 기술이 못미치고 있으며, 빠른 상용화가 가능한 신뢰성 있는 롤투롤 패터닝 기술 개발이 지속적으로 요구됨
출처 - 한국산업기술평가관리원
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