분야
전기/전자,정보/통신
발행기관
한국전자통신연구원
발행일
2020-07-29
URL
o 기판 직경 300mm에 대해 Pixel 모듈 패키지 수율 90% 이상 확보를 위한 Know-how 제공 (수율: ETRI 기능성 소재를 적용한 LAB 공정만의 수율)
o Pixel 모듈 패키지의 미니 LED 접합부 신뢰성 확보를 위한 know-how 제공
* 자세한 내용은 바로가기(URL)를 통해 확인하시기 바랍니다.
추천 리포트
-
[동향보고서] 반도체 및 전자패키지의 방열기술 동향
-
[코센리포트] 배송 드론의 최근 개발 동향
-
[동향보고서] 세계 최초 무결점 그래핀 제작
-
[코센리포트] 양자점 디스플레이 기술 및 산업 동향
-
[코센리포트] Deformable Display 산업 동향
-
[코센리포트] 페로브스카이트 LED의 연구 동향
-
[학회보고서] 2019 국제전자소자학회
-
[코센리포트] 마이크로 LED 기술 동향과 시장 전망
-
리포트 평점
해당 콘텐츠에 대한 회원님의 소중한 평가를 부탁드립니다. -
0.0 (0개의 평가)