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동향

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5G/6G LCP 핵심소재 분야 첨단기술

2023-01-05 org.kosen.entty.User@1f22420b 김학민(hmkim126)

분야

재료

발행기관

과학기술정보통신부

발행일

2022. 11. 25

첨부파일

분자접합은 금속과 고분자소재 등, 이종물질을 접착제를 사용하지 않고 접합하는 기술로 자동차, 우주항공, 이동통신, 반도체, 의료기기 등 모든 산업에 응용되는 필수 핵심기술로 확대되고 있다. 고분자소재에서도 LCP는 여러 장점 때문에 특히 5G 이상의 고주파 통신 환경에서 필수적인 소재로 자리잡고 있으나. 우수한 전자기적 특성에도 불구하고 소자로의 후속 공정에서 등방성의 유지, 동박막과의 분자접합 등 기술적인 어려움에 일본에서도 특정 기업만이 실용화하고 있다. 본 연구에서는 작년의 연구에 이어 분자접합기술의 발전과 응용 동향과 더불어, 이동통신을 넘어 반도체, 미래자동차, 의료기기, 식품, 우주산업에로 응용이 급격히 확대되고 있는 LCP의 소재 특성, 필름 제조 및 후속 공정부터 응용까지 기술정보를 수집하고 분석함은 물론이고 정부와 산학연의 역할과 실용화를 위한 연구개발 인프라를 확대하며 산업화의 유도를 목표로 한다.

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