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과기정통부, 반도체 설계전공 학생 실무역량 지원 서비스 강화

2023-01-16 org.kosen.entty.User@6087a38d 코센2022(kosen2022)

분야

과학기술과 인문사회

발행기관

과학기술정보통신부

발행일

2022.07.13

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첨부파일

과기정통부, 반도체 설계전공 학생

실무역량 지원 서비스 강화

- 학생들이 스스로 설계한 칩을 공공 시설(인프라)을 활용해 제작？검증하는 것을 지원

□ 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’) 고서곤 연구개발정책실장은 7월 13일(수) 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 공공분야 나노？반도체 인프라 관계자 및 반도체 설계 교육 전문가와 반도체 설계분야 인재양성 고도화 방안에 대해 논의 하였다.

□ 이번 논의의 장은 반도체 설계인력 양성의 양적 확대뿐만 아니라 질적 수준의 제고 차원에서 학생들이 스스로 설계한 칩을 공공 인프라를 활용해 제작？검증하는 것을 지원하여 설계-제작-검증 경험을 두루 갖춘 실무인재를 양성하기 위한 방안을 모색하기 위해 추진되었다.

ㅇ 그 간, 반도체 설계인력을 양성함에 있어 설계 이론 및 자동설계프로그램(EDA Tool) 활용 등에서 끝나 실제 칩으로 제작되었을 때 본인의 의도대로 설계되었는지 확인할 수 있는 기회가 많이 부족하였다.

ㅇ 이에 과기정통부는 기존에 구축된 공공분야의 반도체 제작 인프라를 활용하여, 매년 약 400명의 설계전공 학생들에게 교육용 칩 제작을 지원하겠다는 목표를 제시하면서 이를 위한 노후？공백 장비 고도화와 기관 간 긴밀한 연계 시스템도 함께 구축하겠다고 밝혔다.

* CMOS 공정 지원 및 인프라 고도화, 연계구축(’23~’27, 예산반영 추진 중)

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