□ 반도체 시장 리스크 확산, 매출 성장폭 6개월째 둔화
ㅇ 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 ’22년 6월 세계 반도체 매출은 508억 달러로 전년 동기(448.5억 달러)대비 13.3% 증가했으나 전월(5월, 518억 달러) 대비 1.9% 감소
- 반도체 매출 증가율은 ’21년 12월 전년 동기대비 28.3%를 기록 후 ’22년 1월 26.8%로 줄었고 2월(26.2%), 3월(23.0%), 4월(21.1%), 5월(18.0%), 6월(13.3%)까지 연속 6개월째 하락세
- 매출 증가율이 전년 동기대비 15% 이하로 떨어진 것은 2021년 2월 이후 처음이며 2018년 미·중 무역전쟁 이후 가장 긴 둔화세
ㅇ 러-우 전쟁 장기화, 중국의 제로 코로나 정책, 경기침체 및 인플레이션 등에 대응하기 위한 세계 각국 중앙은행의 금리 인상 등이 영향을 미친 것으로 풀이
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ㅇ 지역별로는 과도한 제로 코로나 정책 영향으로 생산활동에 제약을 받은 중국의 6월 반도체 매출 성장률이 가장 저조(전년 동기대비 4.7%↑/ 전월대비 2.8%↓)
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ㅇ 한편 우리나라 반도체 수출규모는 ’22년 3월 이후 다시 반등하고 있으나 증가율은 줄어들면서 침체된 글로벌 시장 분위기 반영
※ 반도체 수출 추이(한국무역통계진흥원): 2022년 3월 수출액 132억 달러/증감률(37.9%) → 4월 109억 달러(16.0%) → 5월 116.1억 달러(14.9%)→127.8억 달러(11.1%)
□ 파운드리 시장 분위기도 냉랭…TSMC는 칩 가격 인하·동결 및 설비투자 축소
ㅇ TSMC는 올 하반기 20나노 이상 공정의 반도체 칩 가격을 소폭 낮추거나 동결 결정(8.5)
- 경기침체로 TV·생활가전·스마트폰·자동차 등에 사용하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력반도체(PMIC) 등 소비자용 반도체 수요 감소에 영향
ㅇ 동시에 당초 7나노 이하 미세공정 반도체 가격을 올 하반기에 6~7% 상향 조정하려고 했던 계획도 수정해 동결할 방침
- 대만에 기반을 둔 파운드리 업체들이 MCU와 디스플레이구동칩(DDI) 등 소비자 디바이스 기기용 반도체 칩 주문을 줄여, 올 하반기 파운드리 칩 가격을 유지한다는 것
ㅇ 지난해부터 파운드리 칩 가격을 공격적으로 올려온 TSMC가 고객사의 재고가 늘어나면서 칩 가격을 동결하게 된 셈
- 러-우 전쟁 장기화에 고금리·고물가 여파로 반도체 원재료 가격이 급격히 상승, 실제 반도체 생산에 필수 사용하는 가스를 생산하는 일본 쇼와덴코는 올해 상반기 가스 가격을 20%, 신에쓰폴리머도 웨이퍼(반도체 원판) 운반 용기 가격을 10% 이상 인상
- 2021년 8월 칩 가격을 최근 10년간 가장 큰 폭인 최대 20% 올렸던 TSMC는 올 하반기 8인치 공정과 미세공정 칩 가격을 각각 10~20%, 6~7% 올릴 것이며 2023년에도 전체 파운드리 칩 가격을 6~20% 인상하겠다는 계획을 일부 고객사에 통보했었던 상황
- 하지만 TSMC 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD 등이 하반기 가격 인상에 대비해 상반기 주문량을 크게 늘렸고 재고 기간이 평균 1∼2주 늘어나면서 최근 주문량을 줄인 것이 TSMC의 가격 인상 철회 배경
ㅇ TSMC는 가격 조정을 통해 주문량을 유지하고 과도한 재고 비축이 불러올 시장에 대비해 나갈 방침
- 최근 장비 리드타임(제품 주문에서 납품까지 소요 시간) 증가와 재고 상황을 고려해 시설 투자 계획을 기존 400억∼440억 달러에서 400억 달러로 하향 조정하고 생산 설비 신설 계획도 일부 변경
□ 글로벌 경기침체→반도체 시장 주춤, 국내 기업은 신기술 등으로 돌파구 마련
ㅇ 앞서 기술했듯이 물류·원자재 가격 급등, 인플레이션 우려, 경기침체 확산, 소비 심리 위축 등으로 스마트폰·컴퓨터·자동차 등에 필수인 반도체 시장은 녹록치 않은 상황
ㅇ 이에 TSMC 외에도 주요 반도체 기업이 하반기 설비 투자 축소 가능
- 메모리반도체 업계 3위인 미국 마이크론은 7월 실적발표에서 향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있으며 설비 투자시기를 늦추는 것도 고려한다고 언급
- SK하이닉스는 메모리 반도체 수요 증가와 향후 성장 가능성을 고려해 청주 테크노폴리스 산업단지에 4조 3,000억 원을 투입해 건립할 예정이었던 신규 반도체 공장 착공을 보류 결정(6.29)
- 삼성전자도 지난 5월 5년간 반도체(약 300조 원) 등 미래 사업에 450조 원 규모 투자계획을 발표했으나 상황에 따라 조정할 수 있다는 관측
ㅇ 설비 투자 축소 가능성에도 불구, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업은 차세대 반도체 기술을 앞세워 고부가제품을 개발하며 위기를 돌파한다는 전략
- 양사는 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 개최(8.2∼4)한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 초격차 신기술을 선보이며 차세대 메모리 반도체 시장에서 리더십 강화
※ 플래시 메모리 서밋은 매년 미국에서 열리는 세계 최대 플래시 메모리 업계 컨퍼런스
ㅇ (삼성전자) 차세대 메모리 솔루션 대거 공개
- 인공지능·메타버스·사물인터넷·미래차, 5G·6G 등 서비스가 확대되며 데이터가 폭발적으로 증가하고 산업 지형이 데이터를 중심으로 변화하는 ‘데이터 중력 (Data Gravity)’ 현상으로
- 대량의 데이터를 이동(Movement), 저장(Storage), 처리(Processing), 관리(Management)하기 위한 메모리 기술의 혁신적인 발전이 필요하다고 강조
- △서버 시스템의 공간 활용도를 높인 ‘페타*바이트 스토리지(Petabyte storage)’ △인공지능/머신러닝에 최적화된 ‘메모리 시맨틱 SSD(Memory-Semantic SSD)’ △스토리지를 안정적으로 관리할 수 있는 ‘텔레메트리(Telemetry)’ 등 차세대 메모리 솔루션 소개
* 페타(Peta-) : 10의 15제곱(천 조)
- 이 외에도 업계 최초로 양산 중인 PCIe 5.0 기반 엔터프라이즈 서버용 SSD ‘PM1743’과 24G SAS 기반 SSD ‘PM1653’, 스마트SSD, CXL D램 등을 소개하고 지난 5월 업계 최초로 개발한 UFS 4.0 메모리를 8월 중으로 양산한다고 발표
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ㅇ (SK하이닉스) 현존 최고층 238단 낸드 개발 성공 발표(8.3)
- 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 2023년 상반기 양산에 돌입할 계획
* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터 저장 가능
- 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 CTF(Charge Trap Flash)*와 PUC(Peri Under Cell)* 기술 적용. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 것이 장점
* CTF(Charge Trap Flash): 전하를 도체(그림①)에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체(그림②)에 저장해 셀간 간섭을 해결한 기술로, 플로팅게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기·쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징
* PUC(Peri Under Cell): 주변부(Peri) 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술
- 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌으며 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량을 21% 줄여 전력소모 절감
- 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만의 차세대 기술개발 성공이며 특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현했다는 데 의의
- PC 저장장치인 cSSD(client SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 활용 범위를 넓힌다는 계획
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