동향

다채널 PAM4용 DBR-EAM 칩 기술 [기술이전계획서 발표자료]


본 기술은 "5G 기지국 프론트홀 기술개발” (과제번호: 2020-0-00847)내 “O-band 파장가변 LD칩 기술개발” 과제 (20HH8120, 21HH6620, 22HH7820)과 “400G 코히어런트 광트랜시버 기술개발” (사업번호: 2022-0-00584, 22HB3510) 에서 개발되었으며, 과제결과물 중 하나인 “다채널 PAM4용 DBR-EAM칩 기술“ 이전을 통해 파장가변 광원칩의 핵심기술을 이전하고자 함.
본 기술이전 내용은 업체 요구사항을 만족하는 제작 칩에 대한 설계/공정 기술과 제작 결과를 평가하기 위한 측정평가 기술을 포함한다.
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