2023-02-21
org.kosen.entty.User@1db5f456
코센2021(kosen2021)
분야
정보/통신
발행기관
정보통신기획평가원
발행일
2023-02-16
URL
- 본 이전기술은 과학기술정보통신부 ETRI연구개발지원금사업의 일환으로 수행되는 “광 클라우드 네트워킹 핵심 기술 개발’ 과제의 일환으로 수행한 연구 수행 및 결과물로 '400Gb/s 고집적 광인터커넥션 모듈 기술'이다.
- 고집적 광인터커넥션 모듈 기술은 크게 400Gb/s 광인터커넥션 송신 모듈 (OIM Tx)과 400Gb/s 광인터커넥션 수신 모듈 (OIM Rx)으로 이루어져 있다. 광송신 모듈은 실리콘 포토닉스 칩 기반 광송신 모듈이며, 광수신부는 기존 III-V 화합물 기반 포토다이오드 기반 광수신 모듈이다.
- OIM Tx 및 Rx는 표면 실장 형태로 메인 기판에 실장되는 구조를 가지며, 광섬유가 연결된 형태의 광인터커넥션 모듈임.
- OIM Tx 및 Rx는 소켓에 의한 물리적 압력 접촉 방식으로 모듈의 교체성이 용이한 형태임.
- OIF에서 Co-Packaged Optics (CPO) 표준화를 진행중에 있으며, 소켓 기반 모듈 구조에 대해서도 논의중에 있음. 표면 실장형 모듈의 전기 신호 패드는 0.6mm pitch로 표준에 논의되고 있는 사양임.
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