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동향

KEIT 이슈리뷰 2023-3월호 2. 인공지능 반도체 설계에 필요한 초고속 인터페이스 IP 기술동향

2023-04-07 org.kosen.entty.User@dfe7ba2 이은진(kosen10)

분야

전기/전자,정보/통신

발행기관

한국산업기술평가관리원

발행일

20230330

URL

첨부파일

인공지능 반도체 시장의 성장에 힘입어 고속 인터페이스 IP의 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

이에 따라 센서, 메모리, 인공지능 반도체 등 다양한 용도에 따른 표준이 새롭게 표준화되고

있으며 반도체 업체는 이에 발맞춰 수요에 대응하는 기술개발을 요구받고 있다.

고속 인터페이스 표준 중 CXL, PCIe, Ethernet, Memory Interface, MIPI, UCIe와 같은

인터페이스의 속도는 점차 증가하고 있으며 기술적 난이도가 올라가고 있고 IP의 가격

또한 증가하고 있어 이를 필수적으로 요구하는 SoC 개발에 어려움이 되고 있다. 수요 별로

주로 사용되는 인터페이스 IP를 보자면, 첫째로, AI/HPC 기능 지원을 위해서는 PCIe,

CXL 인터페이스를 주로 활용하고 둘째로, 클라우딩 컴퓨팅 기능 지원에는 Ethernet을

사용하고 셋째, 메모리 통신을 위해서는 Memory interface를 활용하며, 활용처에 따라

HBM, LPDDR과 같은 인터페이스를 사용한다. 넷째, 자율주행을 위한 시스템에서는 MIPI

스탠다드를 활용하고, 마지막으로 Hyperscaler 서비스 업체들이 칩렛 아키텍처를 채택하기

위해, 칩렛 인터페이스를 위한 D2D 칩렛 서비스를 활용할 것으로 예상한다.

고속 인터페이스 회로의 SerDes 기술에서는 대역폭의 한계를 극복하기 위해 PAM-x와 같은

Multi-level signaling 방식을 활용하고 있으며, 해당 IP를 확보하기 위해 국내외 기업들이

관련 IP 개발에 노력을 기울이고 있다.

현재 고속 인터페이스 IP 시장은 시놉시스, 케이던스 등 IP 제공 EDA 업체들이 약 60%의 시장

점유율을 차지하고 있으며, 최근 국내 팹리스 IP 업체들도 고속 인터페이스 IP의 국산화를 위해

사업화를 시도하고 있으며 향후 국산 고속 인터페이스 IP가 포함된 SoC플랫폼의 활성화가

기대되고 있다.

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