분야
전기/전자
발행기관
한국산업기술평가관리원
발행일
2023-10-31
URL
추천 리포트
-
[동향보고서] 반도체 및 전자패키지의 방열기술 동향
-
[코센리포트] AI 반도체의 글로벌 기업 기술역량 진단
-
[동향보고서] 차세대 휴먼 인터페이스를 위한 착용형 나노 플랫폼 기술
-
[동향보고서] 제10회 고기능 소재 WEEK 참관기
-
[코센리포트] 시스템반도체(비메모리반도체) 기술 동향
-
리포트 평점
해당 콘텐츠에 대한 회원님의 소중한 평가를 부탁드립니다. -
0.0 (0개의 평가)