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동향

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효율적인 방열을 위한 열전도성 고분자 복합소재

2018-09-13 org.kosen.entty.User@50c0f753 오진우(mk235)
  • 4
  • Thermal conductivity
  • Heat sink
  • Composite materials
이명교

오진우(mk235)

삼성전자(주)
Foundry 사업부

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이명교(reports) 2018-09-20

파일 수정하였습니다. 감사합니다.

이병철(dano2001) 2018-09-14

파일받기가 안되네요...

장용운(yuj54) 2018-09-17

파일이 없네요

박동욱(feel717) 2020-04-10

좋은 자료 감사합니다.

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