2020-09-09
org.kosen.entty.User@3b0e3a76
윤정배(yoonjung)
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증착 장비는 기판 표면에 원하는 물질을 얇은 두께로 올려 절연막이나 전도성막 등의 박막(Thin Film)을 형성하는 장비로, 아직 해외의존도(80% 수준)가 높은 편이나 경쟁 가능한 분야로 평가되어, 장비 국산화가 진행 중이다. 모바일기기 등 전방 산업 발전에 따른 반도체 수요 증가로 시장규모가 확대가 예상되고, 더불어 반도체 소자의 고집적화 및 패턴 미세화, 웨이퍼 대구경화 등에 대응할 수 있는 증착 기술개발이 요구되고 있다. 증착장비 기술 현황 및 산업 동향에 관해 리포트 주제 신청합니다.