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원자층 증착 기술 및 산업 현황

원자층증착(ALD:Atomic Layer Deposition)은 반도체 및 기타 전자 부품에 박막을 증착하는 것으로 원자층은 화학적 전구체를 주입하고 불활성 가스로 여분 가스를 제거하는 반응을 거쳐 생성되고, 원자층증착은 반도체 웨이퍼에 얇고 균일한 가스 막을 증착하는 용도에 주로 사용되며 기존의 화학기상 증착(CVD:Chemical Vapor Deposition) 대비 100분의 1 수준으로 얇은 막을 입힐 수 있어 반도체 미세 공정에 반드시 필요한 기술로 전망되어, 리포트 주제 신청합니다.