2023-01-05
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이차범(cblee)
레이저 기술을 응용한 전자 부품 소형화와 성능 향상에 대한 시장 요구로 기존 PCB와 flexible PCB 가공 기술이 2000년 초반부터 계속 향상되어 오고 있다. 전체적인 추세는 작은 micro-via (<~10μm)를 달성하기 위한 산업체의 기술 개발이 꾸준히 이루어지고 있다. 심지어 반도체 분야에서도 micro-via를 레이저로 가공하고자 하는 기술적인 변화가 있다. 본 리포트에서는 비아홀 레이저 드릴링 기술 동향을 요약하고, 새로운 기술에 대한 시장 전망을 예상하고자 한다.