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지식나눔

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적층공정으로 제조할 수 있는 전자부품의 기술동향을 알고싶습니다.

2000-03-09 org.kosen.entty.User@34843e87 하문수(ocygen)
  • 1
안녕하세요 저는 울산대학교 재료공학과의 석사 과정 중인 하문수라고 합니다. 저는 적층공정으로 제조할 수 있는 chip inductor, MLCC, EMI filter, actuator, 압전변압기 에 관한 자료를 구하려고 합니다. 도움을 주셨으면 감사하겠습니다.
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답변 1
  • 답변

    김은정님의 답변

    2000-03-10
    • 0
    아래의 자료들은 연구개발정보센터(KORDIC)의 웹페이지(http://www.kordic.re.kr)를 통해 원문보기가 가능하거나 원문신청이 가능한 자료들입니다. * 특집 강유전체 : 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC) 용 유전체 재료의 개발 동향, 김종구; 김종희;, 전자공학회지 (KOR) 25(7); P680-687; 1998; K636 초록 : 적층 세라믹 콘덴서는 최근 수요가 급증하고 있는 대표적인 수동 부품이며 원판형의 단층 콘덴서에서 불가능했던 소형화에서 1005 사이즈가 이미 실용화되고 이으며 일본의 선진사들은 0603(0.6mm × 0.3mm) 까지의 소형 칩을 개발해 놓은 상황이며 이에 소형화 및 고용량화의 요구에 따라 이루어지고 있는 MLCC 용 유전체 재료의 변화를 기존의 유전체 재료와 저가화를 위하여 새롭게 개발된 신재료계에 대한 내용을 중심으로 기술하였다 .(웹상에서 원문보기 가능) * MLCC 제조공정, Proceedings of The 5th Symposium on Electronic Ceramics ` 1st Symposium on Dielectrics; Oct. 11, 1991, Korea Seoul, The Korean Ceramic Society, 1991 v.5, pp.22-26 * 적층형 압전변압기, 전기학회지(The Journal of the Korean Institute of Electrical Engineers) 1984, 10 v.33, n.10, pp.625-630 아래의 자료들은 산업기술정보원(KINITI)의 웹페이지(http://www.kiniti.re.kr)를 통해 원문신청이 가능한 자료들입니다. * 이동 통신 기기 고주파용 자성체 세라믹 부품의 기능과 역할, 김종오; 강희오;, 월간 세라믹스 (KOR) 9(102); P90-94; 1996; 초록 : 통신 기기에서 자성체 세라믹 재료를 주로 사용하는 부품으로는 칩 inductor 와 적층 LC chip filter, 적층 chip IFT, ferrite bead 및 core, 그리고 EMI 필터 및 페라이트 전파 흡수체 등이 있다 . 또한 위에서 열거한 부품의 소형화 접근 방법과 별도로 1980 년도 후반부터 고주파 특성이 우수한 자성 박막의 개발이 진행되면서 자성체와 도체 및 절연체 재료로서 박막을 도입하고 , 반도체 소자의 photolithography 및 etching 법을 이용한 소위 마이크로파 자기 소자라는 새로운 분야에 관한 연구에 관심이 높아지고 있다 . * 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC) 의 최신 기술 동향, 최종선, 電子硏究 (KOR) 4(3); P28-35; 1995; 초록 : 시장 규모와 기술면에서 전자 세라믹 분야의 정상인 MLCC 의 세계적인 기술 개발 동향에 대하여 소개하며 국내의 MLCC 제조 기술의 현수준 및 개발 현황에 대하여 설명하였다 . * 특집 전자 재료 / 소재 산업의 현황과 전망 : MLCC 의 개발 및 기술 동향, 조경환, 電子振興 (KOR) 16(11); P43-46; 1996; 초록 : MLCC( 적층 세라믹 캐패시터 ) 는 고정 캐패시터의 75% 이상을 점유하는 것으로 기술 진보의 속도가 빠르고 , 높은 신뢰성이 요구되는 가장 범용적이고 , 핵심적인 능동 소자 부품이다 . 이에 , MLCC 의 최근 신제품 개발 및 최근의 기술 동향에 대하여 수년간의 MLCC 생산 현장에서 체험했던 내용과 아쉬웠던 점을 기술하였다 . * 세라믹스 전자 부품 적층 기술의 국산화 개발 현황과 전망, 吳泰成, 월간 세라믹스 (KOR) 7(69); P76-79; 1994; 초록 : 적층 기술을 이용한 대표적 전자 부품인 적층 세라믹 칩 캐퍼시터를 중심으로 적층 전자 부품의 국내외 기술 개발 현황과 전망에 대해 살펴 보았다 . * 특집 : 노이즈 대책 노하우 ; 디지털 기기에 기대의 최신 노이즈 대책 부품 ; 적층 칩 집적형 EMI 대책용 부품과 이용 효과, 望月宣典, 電子技術 (JPN) 37(4); P24-28; 1995 * 전극분할식 적층형 압전변압기의 전기적 특성, 이상철, 서울: 건국대 대학원, 199508 >안녕하세요 저는 울산대학교 료공학과의 석사 과정 중인 하문수라고 합니다. >저는 적층공정으로 제조할 수 있는 chip inductor, MLCC, EMI filter, actuator, 압전변압기 에 관한 자료를 구하려고 합니다. >도움을 주셨으면 감사하겠습니다.
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    아래의 자료들은 연구개발정보센터(KORDIC)의 웹페이지(http://www.kordic.re.kr)를 통해 원문보기가 가능하거나 원문신청이 가능한 자료들입니다. * 특집 강유전체 : 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC) 용 유전체 재료의 개발 동향, 김종구; 김종희;, 전자공학회지 (KOR) 25(7); P680-687; 1998; K636 초록 : 적층 세라믹 콘덴서는 최근 수요가 급증하고 있는 대표적인 수동 부품이며 원판형의 단층 콘덴서에서 불가능했던 소형화에서 1005 사이즈가 이미 실용화되고 이으며 일본의 선진사들은 0603(0.6mm × 0.3mm) 까지의 소형 칩을 개발해 놓은 상황이며 이에 소형화 및 고용량화의 요구에 따라 이루어지고 있는 MLCC 용 유전체 재료의 변화를 기존의 유전체 재료와 저가화를 위하여 새롭게 개발된 신재료계에 대한 내용을 중심으로 기술하였다 .(웹상에서 원문보기 가능) * MLCC 제조공정, Proceedings of The 5th Symposium on Electronic Ceramics ` 1st Symposium on Dielectrics; Oct. 11, 1991, Korea Seoul, The Korean Ceramic Society, 1991 v.5, pp.22-26 * 적층형 압전변압기, 전기학회지(The Journal of the Korean Institute of Electrical Engineers) 1984, 10 v.33, n.10, pp.625-630 아래의 자료들은 산업기술정보원(KINITI)의 웹페이지(http://www.kiniti.re.kr)를 통해 원문신청이 가능한 자료들입니다. * 이동 통신 기기 고주파용 자성체 세라믹 부품의 기능과 역할, 김종오; 강희오;, 월간 세라믹스 (KOR) 9(102); P90-94; 1996; 초록 : 통신 기기에서 자성체 세라믹 재료를 주로 사용하는 부품으로는 칩 inductor 와 적층 LC chip filter, 적층 chip IFT, ferrite bead 및 core, 그리고 EMI 필터 및 페라이트 전파 흡수체 등이 있다 . 또한 위에서 열거한 부품의 소형화 접근 방법과 별도로 1980 년도 후반부터 고주파 특성이 우수한 자성 박막의 개발이 진행되면서 자성체와 도체 및 절연체 재료로서 박막을 도입하고 , 반도체 소자의 photolithography 및 etching 법을 이용한 소위 마이크로파 자기 소자라는 새로운 분야에 관한 연구에 관심이 높아지고 있다 . * 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC) 의 최신 기술 동향, 최종선, 電子硏究 (KOR) 4(3); P28-35; 1995; 초록 : 시장 규모와 기술면에서 전자 세라믹 분야의 정상인 MLCC 의 세계적인 기술 개발 동향에 대하여 소개하며 국내의 MLCC 제조 기술의 현수준 및 개발 현황에 대하여 설명하였다 . * 특집 전자 재료 / 소재 산업의 현황과 전망 : MLCC 의 개발 및 기술 동향, 조경환, 電子振興 (KOR) 16(11); P43-46; 1996; 초록 : MLCC( 적층 세라믹 캐패시터 ) 는 고정 캐패시터의 75% 이상을 점유하는 것으로 기술 진보의 속도가 빠르고 , 높은 신뢰성이 요구되는 가장 범용적이고 , 핵심적인 능동 소자 부품이다 . 이에 , MLCC 의 최근 신제품 개발 및 최근의 기술 동향에 대하여 수년간의 MLCC 생산 현장에서 체험했던 내용과 아쉬웠던 점을 기술하였다 . * 세라믹스 전자 부품 적층 기술의 국산화 개발 현황과 전망, 吳泰成, 월간 세라믹스 (KOR) 7(69); P76-79; 1994; 초록 : 적층 기술을 이용한 대표적 전자 부품인 적층 세라믹 칩 캐퍼시터를 중심으로 적층 전자 부품의 국내외 기술 개발 현황과 전망에 대해 살펴 보았다 . * 특집 : 노이즈 대책 노하우 ; 디지털 기기에 기대의 최신 노이즈 대책 부품 ; 적층 칩 집적형 EMI 대책용 부품과 이용 효과, 望月宣典, 電子技術 (JPN) 37(4); P24-28; 1995 * 전극분할식 적층형 압전변압기의 전기적 특성, 이상철, 서울: 건국대 대학원, 199508 >안녕하세요 저는 울산대학교 료공학과의 석사 과정 중인 하문수라고 합니다. >저는 적층공정으로 제조할 수 있는 chip inductor, MLCC, EMI filter, actuator, 압전변압기 에 관한 자료를 구하려고 합니다. >도움을 주셨으면 감사하겠습니다.
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