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>안녕하십니까! >저는 광주과학기술원에 박사과정인 최은서입니다. >저는 광섬유를 이용한 소자의 개발과 관련된 일을 >하고 있읍니다. >이런 소자의 개발의 마지막 과정은 항상 packaging >으로 결론이 지어지는데 제가 이에 대해서 아는 바가 없고 >국내에서 및 다른 곳에서 자료를 얻기도 매우 힘들군요. >그래서 이러한 분야에 대해서 >많은 식견과 자료가 있으리라 생각이 되어서 이렇게 >글을 올려봅니다. >간단한 동향이나 아니면 세세한 부분에 대한 설명이면 >더 좋겠읍니다.이와 관련된 어떤 자료라도 도움이 되겠읍니다. > 아래의 자료는 질문하신 내용에 대한 관련 자료 입니다. 산업기술원(www.kiniti.re.kr)을 통해 검색된 자료이니 웹상에서 원문신청이 가능합니다. 참고가 되시기 바랍니다. 1 COM1996423296299 Active optoelectronic components for optical access 199642 2 COM1996193102891 Passive micromachined device for alignment of arrays of single-mode fibers for hermetic photonic packaging - the CLASP concept 199619 3 COM1991080107959 Optical components--The new challenge in packaging 199108 4 COM1994051259302 Practical multi-fibre array packaging technology 199405 5 COM1999474832809 Small and efficient connector system 199947 6 COM1987110179084 EVOLUTION OF TELECOMMUNICATIONS TECHNOLOGY. 198711 7 COM1995142564257 Electrical packaging impact on source components in optical interconnects 199514 8 COM2000165082743 Passive alignment packaging of semiconductor lasers and OEIC's 200016 9 COM1994071307632 PRBS generation and error detection above 10 Gb/s using a monolithic Si bipolar IC 199407 10 COM1994122406487 Hybrid integration of optical and electronic components on silicon 199412 11 COM1996463343208 Compact optical module for EDFA 199646 12 COM1996413285024 Photonic packaging using laser/receiver arrays and flexible optical circuits 199641 13 COM1996413285022 Multifiber optical components for subscriber networks 199641 14 COM1986060030085 150-KM 296-MBIT/SEC DISPERSION-SHIFTED FIBER SYSTEM EXPERIMENT. 198606 15 COM1996413285118 Advanced molding technique for optical transceivers 199641 16 COM1985070089785 DIVERSITY CHARACTERIZES CONNECTORS FOR MILITARY, AEROSPACE APPLICATIONS. 198507 17 COM1996123017855 Micromachined structures for optoelectronics packaging (invited) 199612 18 COM1995222598263 Low-cost packaging of high-performance optoelectronic components 199522 19 COM1999444789764 Passive polymer optical waveguides for interconnecting lightwave components 199944 20 COM1997203415547 Electro-optic polymer modulators: manufacturing, packaging, and testing 199720

>안녕하십니까! >저는 광주과학기술원에 박사과정인 최은서입니다. >저는 광섬유를 이용한 소자의 개발과 관련된 일을 >하고 있읍니다. >이런 소자의 개발의 마지막 과정은 항상 packaging >으로 결론이 지어지는데 제가 이에 대해서 아는 바가 없고 >국내에서 및 다른 곳에서 자료를 얻기도 매우 힘들군요. >그래서 이러한 분야에 대해서 >많은 식견과 자료가 있으리라 생각이 되어서 이렇게 >글을 올려봅니다. >간단한 동향이나 아니면 세세한 부분에 대한 설명이면 >더 좋겠읍니다.이와 관련된 어떤 자료라도 도움이 되겠읍니다. > 연구소의 저널아티클을 검색 하여 찾은 관련 저널의 아티클입니다. 도움이 되셨으면 좋겠습니다. Development of new class of electronic packaging materials based on ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins, Polymer, Volume 41, Issue 22, October 2000, Pages 7941-7949 S. Rimdusit and H. Ishida The piezojunction effect in NPN and PNP vertical transistors and its influence on silicon temperature sensors, Sensors and Actuators A: Physical, Volume 85, Issues 1-3, 25 August 2000, Pages 70-74