KOSEN 한인과학기술자네트워크
검색
로그인
회원가입
네트워크
회원검색
재외한인연구자
BETA
연구실정보
해외네트워크
지식나눔
What is?
이슈토론
멘토링
세미나
커뮤니티
포토에세이
피플
칼럼
웹툰
연구실탐방
북리뷰
동향
리포트
글로벌뉴스
코센동영상
인포그래픽
사업공고
채용정보
코센
공지사항
코센소개
코센행사
활용사례
발간물
마이네트워크
더 많은 혜택을 위해
로그인
하세요.
로그인
홈
네트워크
회원검색
재외한인연구자
B
연구실정보
해외네트워크
지식나눔
What is?
이슈토론
멘토링
세미나
커뮤니티
포토에세이
피플
칼럼
웹툰
연구실탐방
북리뷰
동향
리포트
글로벌뉴스
코센동영상
인포그래픽
사업공고
채용정보
코센
공지사항
코센소개
코센행사
활용사례
발간물
마이네트워크
마이네트워크 홈
그룹
홈
지식나눔
검색
What is?
이슈토론
멘토링
세미나
지식나눔
What is?
이슈토론
멘토링
세미나
광통신 모듈용 package 재료의 시장규모
공유하기
페이스북
트위터
링크드인
스크랩
URL복사
2001-03-22
org.kosen.entty.User@536d1238
윤의식(vigor)
0
광통신용 모듈(디지털신호->레이저 변환)에 들어가는 Package 재료(kovar, W-Cu 등의 방열재료)에 관한 시장규모와 전망에 대해 알고싶습니다. 또한 package 재료의 기술수준 및 요구되는 사양 같은것은 알수 없을까요. 감사합니다.
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변하기
답변내용
필수입력
첨부파일
파일찾기
파일찾기
파일찾기
파일찾기
파일찾기
파일찾기
파일찾기
파일찾기
파일찾기
파일찾기
답변
0
PREV
목록
NEXT
PREV
목록
NEXT