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http://ep.espacenet.com/를 통해 검색해 보시기 바랍니다. 특허 자료이기 때문에 PCB나 BGA의 구성성분에 대한 내용도 검색될 듯합니다. 여러 관련 단어를 검색어를 사용하여 검색해 보시길 바랍니다. 아래는 문의하신 내용과 근접한 내용인거 같아서 올려드립니다. Requested Patent에 링크된 부분을 들어가시면 PDF파일로 전문을 보실 수 있습니다. 5페이지 쯤에 PCB구성과 관련된 내용이 나옵니다. 자세한 내용은 직접 살펴보시는게 도움이 되실 것 같습니다. * Printed circuit board for mounting semiconductors and other electronic components. Patent Number: EP0567814 Publication date: 1993-11-03 Inventor(s): LUMBARD MARVIN (US) Applicant(s):: SIEMENS COMP INC (US) Requested Patent: EP0567814, B1 Application Number: EP19930105688 19930406 Priority Number(s): US19920876640 19920430 IPC Classification: H01L23/495 ; H05K1/11 EC Classification: H01L23/495D, H01L23/495H, H01L23/498D, H01L23/498E, H01L23/498L, H01L25/065M, H01L25/16L, H05K3/40T Equivalents: DE69320090D, DE69320090T, JP6069402, US5311407 -------------------------------------------------------------------------------- Abstract -------------------------------------------------------------------------------- An improved printed circuit board (PCB) for interconnecting integrated circuit devices includes a lead frame (30) sandwiched between two multilayer substrates (10). Integrated circuit devices are mounted on the top of the upper substrate and on the bottom of the lower substrate to provide increased packaging density. Thus, according to the present invention, it is possible to provide a simply constructed electronic component mounting PCB which facilitates the design of circuits, and affords excellent connection reliability, which can readily form a heat radiating structure, and in which the thermal matching with the electronic component is excellent. >안녕하세요^^ > >PCB에 실장된 BGA를 X-ray 검사할려고하는데. >우선 이론적으로 X-ray의 감쇄정도를 알아볼려고 합니다. > >물론 제작사마다 다소 차이는 있겠지만. 일반적으로 PCB를 구성하는 >성분들을 정확하게 알고 싶습니다. > >제가 알기로는 PCB는 보통 페이트를 경화시킨 substrate(아크릴 같은것), 동(구리패턴),납코팅으로 구성되고, > >BGA는 납볼과 지지 프라스틱으로 구성되었다고 알고 있습니다. > >이런 것이 정확한지요. 또한 납이면 순수한 납인지. 다른 첨가물이 들어 있는지? 등에 대해 정확이 알고 싶어서 이렇게 묻의를 드립니다. > >이런 정보를 찾기 어려우시면, 어느 분에게 여쭙어 봐야 하는지 알려주시면 감사하겠습니다. > >수고하세요..^^ > >

Printed board의 주성분은 glass-reinforced (유리강화) epoxy나 glass-reinforced polyimide 입니다. 접합을 위해 사용하는 solder로는 아직까지 Pb-Sn (흔한 땜납)를 주로 사용하고, 최근에 유해 납성분을 제거하려는 시도로 납이 들어가지 않은 solder (즉 lead-free or Pb-free solders)를 사용하고 있습니다. 예로는, Sn-Ag, Sn-Bi, Ag-In,In-Sn 등이 있습니다. X-ray radiography를 NDT (non destructive testing)의 방법으로 많이 사용하는데 그에 관련된 사항을 아시려면 미국 military standard의 하나인 MIL-STD-883C를 참조하시면 되겠습니다. 도움이 되었으면 합니다. 박은성 Medtronic >안녕하세요^^ > >PCB에 실장된 BGA를 X-ray 검사할려고하는데. >우선 이론적으로 X-ray의 감쇄정도를 알아볼려고 합니다. > >물론 제작사마다 다소 차이는 있겠지만. 일반적으로 PCB를 구성하는 >성분들을 정확하게 알고 싶습니다. > >제가 알기로는 PCB는 보통 페이트를 경화시킨 substrate(아크릴 같은것), 동(구리패턴),납코팅으로 구성되고, > >BGA는 납볼과 지지 프라스틱으로 구성되었다고 알고 있습니다. > >이런 것이 정확한지요. 또한 납이면 순수한 납인지. 다른 첨가물이 들어 있는지? 등에 대해 정확이 알고 싶어서 이렇게 묻의를 드립니다. > >이런 정보를 찾기 어려우시면, 어느 분에게 여쭙어 봐야 하는지 알려주시면 감사하겠습니다. > >수고하세요..^^ > >