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지식나눔

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실리콘웨이퍼연마에 대하여

2002-03-21 org.kosen.entty.User@634adedb 이경규(berilium)
  • 1
안녕하세요. 저는 웨이퍼연마슬러리에 관하여 연구중인데요. 연마공정 후 웨이퍼 표면이 소수성으로 변하여 이 현 상이 왜 일어나는지 그리고 친수성으로 변화시킬 수 없는지 궁금해서 이렇게 글을 올립니다. 답변 부탁드립니다.
  • wafer
  • slurry
  • hydrophilic
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
  • 답변

    김정화님의 답변

    2002-04-03
    • 0
    *** 재료 연구정보센터(http://www.icm.re.kr/)문헌정보를 참조하세요... 전기전자재료학회논문지 (2000년도 13권 2호) 실리콘 웨이퍼위에 증착된 실리케이트 산화막의 CMP 슬러리 오염 특성 (http://info.icm.re.kr/PAPER/Journal/03/1302/7.pdf) 전기전자재료 (1999년도 12권 10호) Chemical Mechanical Polishing 공정기술의 이해 (http://info.icm.re.kr/PAPER/Journal/19/1210/1.pdf) *** 다른 전문가분들의 많은 참여바랍니다.
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    *** 재료 연구정보센터(http://www.icm.re.kr/)문헌정보를 참조하세요... 전기전자재료학회논문지 (2000년도 13권 2호) 실리콘 웨이퍼위에 증착된 실리케이트 산화막의 CMP 슬러리 오염 특성 (http://info.icm.re.kr/PAPER/Journal/03/1302/7.pdf) 전기전자재료 (1999년도 12권 10호) Chemical Mechanical Polishing 공정기술의 이해 (http://info.icm.re.kr/PAPER/Journal/19/1210/1.pdf) *** 다른 전문가분들의 많은 참여바랍니다.
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