2002-08-07
org.kosen.entty.User@14b822d5
황영주(giantess)
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이 분야에 무지한 관계로 이런 질문을 드립니다.
Packaging Requirements for High Power Density Modules
는 low volume, high heat flux, reliability, low cost, low
weight, minimal ancillary equipment requirements등으로 나열된다
고 하는 군요. 각각의 요소들에 대한 자세한 기술적 설명을 듣고 싶습니다.
자세한 설명을 하고 있는(저 같이 이 분야를 전공으로 하지않는 사람들도 이해
할만큼 상세히, 쉽게)논문의 추천도 좋습니다.
큰여인 드림
- powder module
- high heat flux
- thermal management
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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