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지식나눔

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reactive ion etching법에 의한 polymer etching

2003-01-06 org.kosen.entty.User@2eed43e4 성진욱(cermetal)
  • 1
polymer를 reactive ion etching을 하려고 합니다. 그런데 etching 조건을 알고 싶습니다. 알고 싶은 조건은 MW/RF POWER, TIME, ETCHING시 압력 산소 이외의 다른 가스의 혼합비와 량 참고가 되는 책이 있는데 찾기가 힘드네요 Plasma Deposition treatment and ethching polymers F. D. Egitto, V. Vukanovic and G. N. Taylor Academic Press, chap 5
  • reactive ion etching
  • defect analysis
  • barrier coating
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답변 1
  • 답변

    김기현님의 답변

    2003-01-06
    • 0
    Dry etching (1) 사용장비 : PlasmaTherm사의 790 Series (2) 조건 : basal pressure = 5×10^-5 Torr working pressure = 60 mTorr power = RF 200W O_2 = 40 SCCM CH_4 + CHF_3 = 10 SCCM ② Dry etching time : 두께에 따라 다름 참조되시길 바랍니다.. 제가 착각했네요...위의 조건은 polyimide 에칭 조건 입니다..
    답변수정
    Dry etching (1) 사용장비 : PlasmaTherm사의 790 Series (2) 조건 : basal pressure = 5×10^-5 Torr working pressure = 60 mTorr power = RF 200W O_2 = 40 SCCM CH_4 + CHF_3 = 10 SCCM ② Dry etching time : 두께에 따라 다름 참조되시길 바랍니다.. 제가 착각했네요...위의 조건은 polyimide 에칭 조건 입니다..
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