2003-04-10
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김기현(arche)
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두개의 poished 된 웨이퍼를 물을 이용하여 붙이면 물의 장력으로 인해 붙어 있습니다. 그런데 baking하여 수분이 다 없어진 다음에도 두 웨이퍼는 처음 상태와 같이 계속 붙어 있는데 그 이유는 무엇일까요?
물리적으로나 화학적으로 어떻게 설명해야 할까요?
- 물의 장력
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
한재홍님의 답변
2003-04-10- 0
화학적으로 고온에서 물을 제거한다고 하여도 표면에는 부착수가 존재하게 됩니다. 그러한, 부착수는 물 분자 여러개의 두깨로 존재하는데, 고온과 진공에서도 제거하기 쉽지않은것으로 알려져 있읍니다.(유리의 경우). 또한, 두개의 웨이퍼가 물의 장력에 의해 붙어있다고 하였는데, 정확하게는 물의 수소결합(Hydrogen bonding)이라고 생각됩니다. 이러한 수소결합은 매우 강력한데, 오직 적은 수의 물분자만이 필요한 것으로 알려져 있읍니다. 그러므로, 제 생각에는, 물을 제거하였다고 하여도 물분자 막이 존재하여 계속 수소결합을 유지하게 되는 것입니다. >두개의 poished 된 웨이퍼를 물을 이용하여 붙이면 물의 장력으로 인해 붙어 있습니다. 그런데 baking하여 수분이 다 없어진 다음에도 두 웨이퍼는 처음 상태와 같이 계속 붙어 있는데 그 이유는 무엇일까요? >물리적으로나 화학적으로 어떻게 설명해야 할까요? -
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김덕양님의 답변
2003-04-12- 0
첨부해드린 논문의 그림 1, 2, 3 을 보시면 쉽게 이해하실수 있을 것입니다. Wet Activation 에 의한 Si wafer direct bonding 이군요. 200도 이상에서 hydrogen bond 가 생기고 700도 이상에서는 공유결합 (oxygen bridging) 1000도 이상에서는 Si-Si direct bonding (Si-Si fusion) 이 된답니다. 더 자세한 내용은 첨부논문에 인용된 3번 논문을 찾으면 되겠네요. 그럼. 도움이 되셨길. >두개의 poished 된 웨이퍼를 물을 이용하여 붙이면 물의 장력으로 인해 붙어 있습니다. 그런데 baking하여 수분이 다 없어진 다음에도 두 웨이퍼는 처음 상태와 같이 계속 붙어 있는데 그 이유는 무엇일까요? >물리적으로나 화학적으로 어떻게 설명해야 할까요? -
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김기현님의 답변
2003-04-12- 0
Thanks ａ loｔ…