2004-09-04
org.kosen.entty.User@671e7c43
김지철(jichul)
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안녕하세요?
MEMS 칩의 발열량을 측정하는 실험을 계획중입니다.
반대쪽 표면에 대류를 통한 열전달을 최소화하기위해 pc board를 플라스틱 chuck에 붙인 후 진공상태로 만들 예정입니다.
이 때 pc board와 chuck 사이에 silicone sealant를 이용하여 기밀을 유지시켜주어야 하는데, 이런 목적을 위해 사용가능한 silicone sealant를 추천부탁드립니다. 그러니까 요구조건은
1) 기밀성이 우수
2) pcboard를 나중에 다시 때어내야 하므로 curing이 완료된 후에도 충분히 flexible하여 칼 등으로 잘라낼 수 있어야 함
3) 상온에서 curing 가능
4) 접착력은 크지 않아도 됨 (인장력이 가해지지 않음)
제조사, 상품명 등까지 알려주시면 매우 감사하겠습니다.
- silicone
- sealant
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
정옥찬님의 답변
2004-09-06- 0
KOSEN에서 연락이 왔네요.. 제가 답을 할수 잇을 것 같다고 하네요.. 참 신기하네요.. 잘아시겠지만, MEMS 쪽에서는 PDMS라는 녀석을 많이들 쓰는데, silicone rubber라고도 합니다. 최초에 일반적인 펌프나 파이프등을 sealing 목적으로 많이들 썼는데, 나중에는 KOH나 TMAH 등의 실리콘 에칭액으로 부터 보호목적으로 사용되다가, 지금은 bio chip 제작에 많이들 씁니다. 1) 우수 2) 잘 벗겨짐, 안되면 칼로 그으면 됩니다. 3) 상온에서는 12시간 이상이면 됩니다. 4) 접착력은 무관!! 제조사 및 상품명은 첨부한 화일을 바랍니다. >안녕하세요? >MEMS 칩의 발열량을 측정하는 실험을 계획중입니다. >반대쪽 표면에 대류를 통한 열전달을 최소화하기위해 pc board를 플라스틱 chuck에 붙인 후 진공상태로 만들 예정입니다. >이 때 pc board와 chuck 사이에 silicone sealant를 이용하여 기밀을 유지시켜주어야 하는데, 이런 목적을 위해 사용가능한 silicone sealant를 추천부탁드립니다. 그러니까 요구조건은 > >1) 기밀성이 우수 >2) pcboard를 나중에 다시 때어내야 하므로 curing이 완료된 후에도 충분히 flexible하여 칼 등으로 잘라낼 수 있어야 함 >3) 상온에서 curing 가능 >4) 접착력은 크지 않아도 됨 (인장력이 가해지지 않음) > >제조사, 상품명 등까지 알려주시면 매우 감사하겠습니다. >