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아래 적어 놓으신 물질 전부의 자료가 있는 것은 아니지만 많은 금속과 합금들의 열팽창 계수를 정리해 놓은 자료 입니다. 참고하시기 바랍니다.파일도 첨부해 드립니다. Coefficient of Thermal Expansion Values represent high and low sides of a range of typical values. Value at room temperature only. Value for a temperature range between room temperature and 212-750°F/100-390°C Value for a temperature range between room temperature and 1000-1800°F/540-980°C Value for a temperature range between room temperature and 2200-2875°F/1205-1580°C Material 10-6, /°F 10-5, */°C High Low High Low Zinc & its Alloys 19.3 10.8 3.5 1.9 Lead & its Alloys 16.3 14.4 2.9 2.6 Magnesium Alloys 16 14 2.8 2.5 Aluminum & its Alloys 13.7 11.7 2.5 2.1 Tin & its Alloys 13 2.3 Tin & Aluminum Brasses 11.8 10.3 2.1 1.8 Plain & Leaded Brasses 11.6 10 2.1 1.8 Silver 10.9 2.0 Cr-Ni-Fe Superalloys 10.5 9.2 1.9 1.7 Heat Resistant Alloys (cast)10.5 6.4 1.9 1.1 Nodular or DuctileIrons(cast)10.4 6.6 1.9 1.2 Stainless Steels (cast) 10.4 6.4 1.9 1.1 Tin Bronzes (cast) 10.3 10 1.8 1.8 Austenitic Stainless Steels 10.2 9 1.8 1.6 Phosphor Silicon Bronzes 10.2 9.6 1.8 1.7 Coppers 9.8 7.7 1.8 1.4 Nickel-Base Superalloys 9.8 1.8 Aluminum Bronzes (cast) 9.5 9 1.8 1.6 Cobalt-Base Superalloys 9.4 6.8 1.7 1.2 Beryllium Copper 9.3 1.7 Cupro-Nickels&Nickel 9.5 9 1.7 1.6 Silvers Nickel & its Alloys 9.2 6.8 1.7 1.2 Cr-Ni-Co-Fe Superalloys 9.1 8 1.6 1.4 Alloy Steels 8.6 6.3 1.5 1.1 Carbon Free-Cutting Steels 8.4 8.1 1.5 1.5 Alloy Steels (cast) 8.3 8 1.5 1.4 Age Hardenable Stainless 8.2 5.5 1.5 1.0 Steels Gold 7.9 1.4 High Temperature Steels 7.9 6.3 1.4 1.1 Ultra High Strength Steels 7.6 5.7 1.4 1.0 Malleable Irons 7.5 5.9 1.3 1.1 Titanium Carbide Cermet 7.5 4.3 1.3 .8 Wrought Irons 7.4 1.3 Titanium & its Alloys 7.1 4.9 1.3 .9 Cobalt 6.8 1.2 Martensitic Stainless 6.5 5.5 1.2 1.0 Steels Nitriding Steels 6.5 1.2 Palladium 6.5 1.2 Beryllium 6.4 1.1 Chromium Carbide Cermet 6.3 5.8 1.1 1.0 Thorium 6.2 1.1 Ferritic Stainless Steels 6 5.8 1.1 1.0 Gray Irons (cast) 6 1.1 Beryllium Carbide 5.8 1.0 Low Expansion Nickel 5.5 1.5 1.0 .3 Alloys? Beryllia &, Thoria 5.3 .9 Alumina Cermets 5.2 4.7 .9 .8 Molybdenum Disilicide 5.1 .9 Ruthenium 5.1 .9 Platinum 4.9 .9 Vanadium 4.8 .9 Rhodium 4.6 .8 Tantalum Carbide 4.6 .8 Boron Nitride 4.3 .8 Columbium & its Alloys 4.1 3.8 .7 .68 Titanium Carbide 4.1 .7 Steatite 4 3.3 .7 .6 Tungsten Carbide Cermet 3.9 2.5 .7 .4 Iridium 3.8 .7 Alumina Ceramics 3.7 3.1 .7 .6 Zirconium Carbide 3.7 .7 Osmium and Tantalum 3.6 .6 Zirconium & its Alloys 3.6 3.1 .6 .55 Hafnium 3.4 .6 Zirconia 3.1 .6 Molybdenum & its Alloys 3.1 2.7 .6 .5 Silicon Carbide 2.4 2.2 .4 .39 Tungsten 2.2 .4 Electrical Ceramics 2 .4 Zircon 1.8 1.3 .3 .2 Boron Carbide 1.7 .3 Carbon and Graphite 1.5 1.3 .3 .2 >어떤 제품(모듈)에 들어가는 각 소자들의 열팽창계수에 대해 알고자합니다. 저희 모듈은 금속케이스, PCB, 저항, 캐패시터, 다이오드, 트랜지스터, 납(Solder phaste)로 구성되어 있습니다. 근데 제가 알기로는 예를 들면 캐패시터의 열팽창계수를 알고자 하면 시험분석의뢰를 해야한다고 들었습니다. 근데 제가 알고 싶은건 캐패시터를 구성하고 있는 각 성분들 >캐패시터는 TiO2 , Pd , Ag , Ni, Sn , Pb로 구성되어 있습니다.즉 이러한 성분들의 열팽창계수가 알고 싶은것입니다 >다시말해 금속케이스 PCB, 저항 캐패시터 다이오드 트랜지스터를 이루고 있는 각 성분들의 열팽창계수를 알고자 합니다. >그런 성분들이 나와있는 사이트도 좋고 직 간접적으로 알려주실수 있으시면 많은 도움이 되겠습니다. > >참고로 모듈을 이루는 구성물질의 구성 재질은 다음과 같습니다. >금속케이스 : Cu, Pb, Fe, Ni, Mn >트랜지스터 : silicon, Au, Ag, Ag, Sn, Pb >레지스터 : Al2O3, SiO2, Epoxy RuO2 Pd TiO2, Glass, B2O3, Cr2O3 > >그럼 좋은하루들 보내십시요!

원하시는 열팽창계수의 값을 보시려면 아마도 coefficient of thermal linear expansion 의 값들을 보셔야 하는데 열역학, 열전달을 공부하면서 많이 찾는 자료입니다. 반도체와 관련하여 레지스터 재료 및 트랜지스터의 재료와 금속에 대한 것은 CRC Handbook of Chemistry and Physics 를 보시면 모두 보실 수 있습니다. 분야별로 반도체에 들어가는 것과 금속과 합금을 분리하여 자세하게 보실 수 있습니다. 제가 지금 가지고 있지만 너무 글씨가 작아 스켄해도 효과가 좋지않아서 보내드릴 수 없습니다. 아마 회사나 도서관에서 쉽게 갖추어 놓은 핸드북입니다. 핸드북의 제일 뒤의 인덱스를 보시고 항목별로 보시면 됩니다. 첨부파일은 금속의 물리적 성질인데 참고만 하시기 바랍니다. 최근 핸드북의 것이 아주 좋습니다. >어떤 제품(모듈)에 들어가는 각 소자들의 열팽창계수에 대해 알고자합니다. 저희 모듈은 금속케이스, PCB, 저항, 캐패시터, 다이오드, 트랜지스터, 납(Solder phaste)로 구성되어 있습니다. 근데 제가 알기로는 예를 들면 캐패시터의 열팽창계수를 알고자 하면 시험분석의뢰를 해야한다고 들었습니다. 근데 제가 알고 싶은건 캐패시터를 구성하고 있는 각 성분들 >캐패시터는 TiO2 , Pd , Ag , Ni, Sn , Pb로 구성되어 있습니다.즉 이러한 성분들의 열팽창계수가 알고 싶은것입니다 >다시말해 금속케이스 PCB, 저항 캐패시터 다이오드 트랜지스터를 이루고 있는 각 성분들의 열팽창계수를 알고자 합니다. >그런 성분들이 나와있는 사이트도 좋고 직 간접적으로 알려주실수 있으시면 많은 도움이 되겠습니다. > >참고로 모듈을 이루는 구성물질의 구성 재질은 다음과 같습니다. >금속케이스 : Cu, Pb, Fe, Ni, Mn >트랜지스터 : silicon, Au, Ag, Ag, Sn, Pb > 지스터 : Al2O3, SiO2, Epoxy RuO2 Pd TiO2, Glass, B2O3, Cr2O3 > >그럼 좋은하루들 보내십시요!

>어떤 제품(모듈)에 들어가는 각 소자들의 열팽창계수에 대해 알고자합니다. 저희 모듈은 금속케이스, PCB, 저항, 캐패시터, 다이오드, 트랜지스터, 납(Solder phaste)로 구성되어 있습니다. 근데 제가 알기로는 예를 들면 캐패시터의 열팽창계수를 알고자 하면 시험분석의뢰를 해야한다고 들었습니다. 근데 제가 알고 싶은건 캐패시터를 구성하고 있는 각 성분들 >캐패시터는 TiO2 , Pd , Ag , Ni, Sn , Pb로 구성되어 있습니다.즉 이러한 성분들의 열팽창계수가 알고 싶은것입니다 >다시말해 금속케이스 PCB, 저항 캐패시터 다이오드 트랜지스터를 이루고 있는 각 성분들의 열팽창계수를 알고자 합니다. >그런 성분들이 나와있는 사이트도 좋고 직 간접적으로 알려주실수 있으시면 많은 도움이 되겠습니다. > >참고로 모듈을 이루는 구성물질의 구성 재질은 다음과 같습니다. >금속케이스 : Cu, Pb, Fe, Ni, Mn >트랜지스터 : silicon, Au, Ag, Ag, Sn, Pb >레지스터 : Al2O3, SiO2, Epoxy RuO2 Pd TiO2, Glass, B2O3, Cr2O3 > >그럼 좋은하루들 보내십시요! 다 필요 하실 것으로 아는데요 특히 아루미나 세라믹 에로 보면 순도에 따라도 달라집니다. 주로 반도체나 물리학에서 많이 사용되므로 책을 권해드릴게요. 일본서적 - 진공핸드북/일본진공기술주식회사 편/오무사 - 서울대 공과대학 원자핵공학과에 비치되 있슴. 원소 부문 - (주)고순도화학연구소 카다록 일본 0492-84-1511 fax 0492-84-1351 대리점 ; 우정 TRADING CORP. 아주 잘 되있어 권할만함.